[發明專利]轉盤系統及半導體加工設備

有效

• 申請號: 201410788977.4
• 申請日: 2014-12-17
• 公開（公告）號: CN105789103B
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發明（設計）人: 張文
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張天舒

本發明提供一種轉盤系統及半導體加工設備。該轉盤系統包括轉盤、旋轉驅動器、定位環和原點檢測器，轉盤上沿其周向間隔設置有多個用于承載基片的承載位，轉盤與旋轉驅動器的轉軸相連，用以驅動轉盤旋轉，定位環的直徑小于轉盤的直徑，定位環固定套置在轉軸的側壁外側；在定位環上設置有原點定位部，原點檢測器的檢測位置位于原點定位部所在的定位環圓周上，原點檢測器用于在定位環旋轉的過程中實時檢測原點定位部是否旋轉至檢測位置，若是，則確定當前轉盤所在位置為轉盤的原點位置，從而實現對轉盤原點定位。本發明提供的轉盤系統，其保證轉盤系統精準安全高效和性能穩定的運行。

技術領域

本發明屬于微電子加工技術領域，具體涉及一種轉盤系統及半導體加工設備。

背景技術

半導體加工設備廣泛地應用于半導體器件制造中。圖1為典型的半導體加工設備的結構示意圖。請參閱圖1，該半導體加工設備通常包括傳輸腔室10和沿傳輸腔室10周向設置的通過門閥11與其相連通的裝卸載腔室12、去氣腔室13、預清洗腔室14和工藝腔室15。其中，傳輸腔室10內設置有回轉機械手101，該回轉機械手101用于將基片在各個腔室之間傳輸；裝卸載腔室12用于在其內放置未工藝和已完成工藝的基片；去氣腔室13和預清洗腔室14分別用于對基片進行去氣步驟和預清洗步驟；工藝腔室15用于對已完成去氣步驟和/或預清洗步驟的基片進行濺射沉積或刻蝕等工藝。

如圖1所示，工藝腔室15內設置有轉盤旋轉機構，該轉盤旋轉機構包括轉盤151和旋轉驅動器(圖中未示出)，轉盤151上沿其周向設置有多個用于承載基片的承載位1～8；旋轉驅動器用于驅動轉盤151旋轉，以使每個承載位旋轉至預設裝卸位置，該預設裝卸位置設置在靠近工藝腔室15和傳輸腔室10之間的門閥11位置處，如圖1中承載位1當前所在位置。為實現每個承載位準確地旋轉至預設裝卸載位置(即，轉盤旋轉至指定位置)，需要實現對轉盤準確定位，具體地，首選對轉盤進行原點定位，再使轉盤旋轉至指定位置。為此，現有技術中具有一種轉盤系統，如圖2所示，該轉盤系統包括透明窗157、激光漫反射傳感器158和凸部159，透明窗157設置在工藝腔室15的側壁上且與轉盤151的側壁相對應的位置處，激光漫反射傳感器158設置在透明窗157的外側，凸部159設置在轉盤151側壁上的某個位置處，凸部159所在位置設置為轉盤原點位置，激光漫反射傳感器158用于檢測凸起159是否旋轉至激光漫反射傳感器158對應在轉盤151側壁上的檢測位置，檢測位置為激光漫反射傳感器的檢測軌跡位于轉盤側壁上的位置，若是，則可實現轉盤151原點定位，此時，轉盤151所在位置或旋轉驅動器152所在狀態為轉盤151的原點位置，激光漫反射傳感器151被稱之為原點傳感器。在原點定位之后，轉盤再旋轉至指定位置，并通過獲取旋轉驅動器152的當前位置判斷轉盤是否旋轉至指定位置，若是，則判定轉盤定位準確，若否，則判定轉盤定位失敗。

然而，在實際應用中采用現有的轉盤系統會發現以下問題：在使用一段時間之后容易發生定位不準確的問題，從而不能保證轉盤系統精準安全高效和性能穩定的運行。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一種轉盤系統及半導體加工設備，其可以保證轉盤系統精準安全高效和性能穩定的運行。

為解決上述問題之一，本發明提供了一種轉盤系統，包括轉盤、旋轉驅動器、定位環和原點檢測器，所述轉盤上沿其周向間隔設置有多個用于承載基片的承載位，所述轉盤與所述旋轉驅動器的轉軸相連，用以驅動所述轉盤旋轉，所述定位環的直徑小于所述轉盤的直徑，所述定位環固定套置在所述轉軸的側壁外側；并且在所述定位環上設置有原點定位部，所述原點檢測器的檢測位置位于所述原點定位部所在的定位環圓周上，所述原點檢測器用于在所述定位環旋轉的過程中實時檢測所述原點定位部是否旋轉至所述檢測位置，若是，則確定當前所述轉盤所在位置為所述轉盤的原點位置，從而實現對所述轉盤原點定位。