[發(fā)明專利]轉(zhuǎn)盤系統(tǒng)及半導(dǎo)體加工設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410788977.4
• 申請(qǐng)日: 2014-12-17
• 公開（公告）號(hào): CN105789103B
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/68
• 分類號(hào): H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td>

1.一種轉(zhuǎn)盤系統(tǒng)，包括轉(zhuǎn)盤和旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)器，所述轉(zhuǎn)盤上沿其周向間隔設(shè)置有多個(gè)用于承載基片的承載位，所述轉(zhuǎn)盤與所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)器的轉(zhuǎn)軸相連，用以驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)，其特征在于，還包括定位環(huán)和原點(diǎn)檢測(cè)器，所述定位環(huán)的直徑小于所述轉(zhuǎn)盤的直徑，所述定位環(huán)固定套置在所述轉(zhuǎn)軸的側(cè)壁外側(cè)；并且

在所述定位環(huán)上設(shè)置有原點(diǎn)定位部，所述原點(diǎn)檢測(cè)器的檢測(cè)位置位于所述原點(diǎn)定位部所在的定位環(huán)圓周上，所述原點(diǎn)檢測(cè)器用于在所述定位環(huán)旋轉(zhuǎn)的過程中實(shí)時(shí)檢測(cè)所述原點(diǎn)定位部是否旋轉(zhuǎn)至所述檢測(cè)位置，若是，則確定當(dāng)前所述轉(zhuǎn)盤所在位置為所述轉(zhuǎn)盤的原點(diǎn)位置，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)所述轉(zhuǎn)盤原點(diǎn)定位；

多個(gè)所述承載位沿所述轉(zhuǎn)盤的周向間隔且均勻設(shè)置，所述轉(zhuǎn)盤系統(tǒng)還包括第一到位檢測(cè)器和第一輔助定位部，所述第一輔助定位部的數(shù)量與所述承載位的數(shù)量一致，多個(gè)所述第一輔助定位部沿所述定位環(huán)的周向間隔且均勻設(shè)置；

所述第一到位檢測(cè)器的檢測(cè)位置位于多個(gè)所述第一輔助定位部所在的定位環(huán)圓周上，所述第一到位檢測(cè)器的設(shè)置方式為：其檢測(cè)位置位于所述轉(zhuǎn)盤準(zhǔn)確旋轉(zhuǎn)至指定位置時(shí)任意一個(gè)所述第一輔助定位部所在位置處；

所述第一到位檢測(cè)器用于在原點(diǎn)定位后的所述轉(zhuǎn)盤繼續(xù)旋轉(zhuǎn)指定時(shí)間之后，檢測(cè)所述第一輔助定位部是否旋轉(zhuǎn)至其檢測(cè)位置，若是，則判定所述轉(zhuǎn)盤定位準(zhǔn)確，若否，則判定所述轉(zhuǎn)盤定位失敗；

所述指定時(shí)間是指所述轉(zhuǎn)盤在原點(diǎn)定位后旋轉(zhuǎn)至所述指定位置所需的時(shí)間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)盤系統(tǒng)，其特征在于，所述多個(gè)承載位沿所述轉(zhuǎn)盤的周向間隔且均勻設(shè)置，所述轉(zhuǎn)盤系統(tǒng)還包括第二輔助定位部和第二到位檢測(cè)器，所述第二輔助定位部的數(shù)量與所述承載位的數(shù)量一致，多個(gè)所述第二輔助定位部沿所述轉(zhuǎn)盤的周向間隔且均勻設(shè)置；

所述第二到位檢測(cè)器的檢測(cè)位置位于多個(gè)所述第二輔助定位部所在的轉(zhuǎn)盤圓周上，所述第二到位檢測(cè)器的設(shè)置方式為：其檢測(cè)位置位于在所述轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)至指定位置時(shí)任意一個(gè)所述第二輔助定位部所在位置處；

所述第二到位檢測(cè)器用于在原點(diǎn)定位后的所述轉(zhuǎn)盤繼續(xù)旋轉(zhuǎn)指定時(shí)間之后，檢測(cè)所述第二輔助定位部是否旋轉(zhuǎn)至其檢測(cè)位置，若是，則判定所述轉(zhuǎn)盤定位準(zhǔn)確，若否，則判定所述轉(zhuǎn)盤定位失??；

所述指定時(shí)間是指所述轉(zhuǎn)盤在原點(diǎn)定位后旋轉(zhuǎn)至所述指定位置所需的時(shí)間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)盤系統(tǒng)，其特征在于，所述原點(diǎn)定位部與所述定位環(huán)的表面存在高度差；所述原點(diǎn)檢測(cè)器為距離傳感器。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)盤系統(tǒng)，其特征在于，所述原點(diǎn)定位部為在所述定位環(huán)的表面上設(shè)置的缺口，所述原點(diǎn)檢測(cè)器為對(duì)射式傳感器。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)盤系統(tǒng)，其特征在于，所述第一輔助定位部與所述定位環(huán)的表面存在高度差；所述第一到位檢測(cè)器為距離傳感器。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的轉(zhuǎn)盤系統(tǒng)，其特征在于，所述第一輔助定位部為在所述定位環(huán)的表面上設(shè)置的缺口，所述第一到位檢測(cè)器為對(duì)射式傳感器。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)盤系統(tǒng)，其特征在于，所述第二輔助定位部與所述轉(zhuǎn)盤的表面存在高度差；所述第二到位檢測(cè)器為距離傳感器。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)盤系統(tǒng)，其特征在于，所述原點(diǎn)定位部的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)，多個(gè)所述原點(diǎn)定位部沿所述定位環(huán)的周向間隔設(shè)置。

9.一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，包括工藝腔室，在工藝腔室內(nèi)設(shè)置有轉(zhuǎn)盤系統(tǒng)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)盤系統(tǒng)采用權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)盤系統(tǒng)。