[發明專利]轉盤系統及半導體加工設備有效
| 申請號: | 201410788977.4 | 申請日: | 2014-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN105789103B | 公開(公告)日: | 2019-02-19 |
| 發明(設計)人: | 張文 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 轉盤 系統 半導體 加工 設備 | ||
1.一種轉盤系統,包括轉盤和旋轉驅動器,所述轉盤上沿其周向間隔設置有多個用于承載基片的承載位,所述轉盤與所述旋轉驅動器的轉軸相連,用以驅動所述轉盤旋轉,其特征在于,還包括定位環和原點檢測器,所述定位環的直徑小于所述轉盤的直徑,所述定位環固定套置在所述轉軸的側壁外側;并且
在所述定位環上設置有原點定位部,所述原點檢測器的檢測位置位于所述原點定位部所在的定位環圓周上,所述原點檢測器用于在所述定位環旋轉的過程中實時檢測所述原點定位部是否旋轉至所述檢測位置,若是,則確定當前所述轉盤所在位置為所述轉盤的原點位置,從而實現對所述轉盤原點定位;
多個所述承載位沿所述轉盤的周向間隔且均勻設置,所述轉盤系統還包括第一到位檢測器和第一輔助定位部,所述第一輔助定位部的數量與所述承載位的數量一致,多個所述第一輔助定位部沿所述定位環的周向間隔且均勻設置;
所述第一到位檢測器的檢測位置位于多個所述第一輔助定位部所在的定位環圓周上,所述第一到位檢測器的設置方式為:其檢測位置位于所述轉盤準確旋轉至指定位置時任意一個所述第一輔助定位部所在位置處;
所述第一到位檢測器用于在原點定位后的所述轉盤繼續旋轉指定時間之后,檢測所述第一輔助定位部是否旋轉至其檢測位置,若是,則判定所述轉盤定位準確,若否,則判定所述轉盤定位失敗;
所述指定時間是指所述轉盤在原點定位后旋轉至所述指定位置所需的時間。
2.根據權利要求1所述的轉盤系統,其特征在于,所述多個承載位沿所述轉盤的周向間隔且均勻設置,所述轉盤系統還包括第二輔助定位部和第二到位檢測器,所述第二輔助定位部的數量與所述承載位的數量一致,多個所述第二輔助定位部沿所述轉盤的周向間隔且均勻設置;
所述第二到位檢測器的檢測位置位于多個所述第二輔助定位部所在的轉盤圓周上,所述第二到位檢測器的設置方式為:其檢測位置位于在所述轉盤旋轉至指定位置時任意一個所述第二輔助定位部所在位置處;
所述第二到位檢測器用于在原點定位后的所述轉盤繼續旋轉指定時間之后,檢測所述第二輔助定位部是否旋轉至其檢測位置,若是,則判定所述轉盤定位準確,若否,則判定所述轉盤定位失??;
所述指定時間是指所述轉盤在原點定位后旋轉至所述指定位置所需的時間。
3.根據權利要求1所述的轉盤系統,其特征在于,所述原點定位部與所述定位環的表面存在高度差;所述原點檢測器為距離傳感器。
4.根據權利要求3所述的轉盤系統,其特征在于,所述原點定位部為在所述定位環的表面上設置的缺口,所述原點檢測器為對射式傳感器。
5.根據權利要求1所述的轉盤系統,其特征在于,所述第一輔助定位部與所述定位環的表面存在高度差;所述第一到位檢測器為距離傳感器。
6.根據權利要求5所述的轉盤系統,其特征在于,所述第一輔助定位部為在所述定位環的表面上設置的缺口,所述第一到位檢測器為對射式傳感器。
7.根據權利要求2所述的轉盤系統,其特征在于,所述第二輔助定位部與所述轉盤的表面存在高度差;所述第二到位檢測器為距離傳感器。
8.根據權利要求1所述的轉盤系統,其特征在于,所述原點定位部的數量為一個或多個,多個所述原點定位部沿所述定位環的周向間隔設置。
9.一種半導體加工設備,包括工藝腔室,在工藝腔室內設置有轉盤系統,其特征在于,所述轉盤系統采用權利要求1-8任意一項所述的轉盤系統。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





