[發明專利]基座旋轉是否正常的監測方法及裝卸載基片的方法有效
| 申請號: | 201410785497.2 | 申請日: | 2014-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN105789075B | 公開(公告)日: | 2019-02-19 |
| 發明(設計)人: | 趙海洋;舒曉芬 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基座 旋轉 是否 正常 監測 方法 裝卸 載基片 | ||
1.一種基座旋轉是否正常的監測方法,所述基座的周向上間隔設置有多個用于承載基片的承載位,其特征在于,在所述基座上設置有判斷件,所述判斷件的數量等于所述承載位的數量,且沿所述基座的周向間隔設置,并且,所述判斷件的位置與所述承載位的位置一一對應,且二者的對應關系設置為:在所述判斷件旋轉至所述判斷件檢測位置時,與之對應的所述承載位位于預設工藝位置,在所述判斷件所在基座的一側設置有判斷件檢測裝置,所述判斷件檢測裝置的判斷件檢測位置位于所述判斷件所在的基座圓周上,所述判斷件和所述基座表面分別位于所述判斷件檢測位置時所述判斷件檢測裝置檢測的信息不同;該監測方法至少包括以下步驟:
步驟S1,對所述基座進行定位;
步驟S2,驅動所述基座旋轉所述判斷件旋轉至所述判斷件檢測位置所需的時間;
步驟S3,所述判斷件檢測裝置檢測所述判斷件檢測位置處的信息,根據該信息判斷所述判斷件是否旋轉至所述判斷件檢測位置,若是,則進入步驟S4;若否,則進入步驟S5;
步驟S4,判定所述基座旋轉正常;
步驟S5,判定所述基座旋轉異常。
2.根據權利要求1所述的基座旋轉是否正常的監測方法,其特征在于,所述判斷件檢測位置、所述預設工藝位置和所述基座的中心在同一直線上,每個所述判斷件設置在與之對應的所述承載位和所述基座的中心連線上。
3.根據權利要求1所述的基座旋轉是否正常的監測方法,其特征在于,定義所述判斷件所在位置為基座原點位置,所述步驟S1包括:驅動所述基座沿預設方向旋轉,直至所述判斷件檢測裝置檢測到所述判斷件旋轉至所述判斷件檢測位置,實現對所述基座原點定位。
4.根據權利要求1所述的基座旋轉是否正常的監測方法,其特征在于,所述基座上還設置有原點件,在所述原點件所在基座的一側設置有原點件檢測裝置,所述原點件檢測裝置的原點件檢測位置位于所述原點件所在的基座圓周上;
所述步驟S1包括:驅動所述基座沿預設方向旋轉,直至所述原點件檢測裝置檢測到所述原點件旋轉至所述原點件檢測位置,實現對所述基座原點定位。
5.根據權利要求1-4任意一項所述的基座旋轉是否正常的監測方法,其特征在于,所述判斷件為凹槽、貫穿孔或者凸起,所述判斷件檢測裝置為距離傳感器,用于檢測其與所述判斷件檢測位置之間的距離;或者
所述判斷件為圖像標識,所述判斷件檢測裝置為圖像獲取器,用于獲取所述判斷件檢測位置處的圖像。
6.根據權利要求4所述的基座旋轉是否正常的監測方法,其特征在于,所述原點件為凹槽、貫穿孔或者凸起,所述原點件檢測裝置為距離傳感器,用于檢測其與所述原點件檢測位置之間的距離;或者
所述原點件為圖像標識,所述原點件檢測裝置為圖像獲取器,用于獲取所述原點件檢測位置處的圖像。
7.根據權利要求1所述的基座旋轉是否正常的監測方法,其特征在于,在所述步驟S5中還包括發出報警信號。
8.根據權利要求1所述基座旋轉是否正常的監測方法,其特征在于,多個所述承載位沿所述基座的周向間隔且均勻設置。
9.一種裝卸載基片的方法,用于實現對基座上沿其周向設置的多個承載位裝卸載基片,其包括基座旋轉是否正常的監測方法,其特征在于,所述基座旋轉是否正常的監測方法采用權利要求1-8任意一項所述的基座旋轉是否正常的監測方法。
10.根據權利要求9所示的裝卸載基片的方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟S20,采用所述基座旋轉是否正常的監測方法,若判定所述基座旋轉正常,進入步驟S21,若判定所述基座旋轉異常,停止裝卸載基片;
步驟S21,驅動所述基座旋轉,使一個所述承載位旋轉至預設裝卸位置;
步驟S22,對位于所述預設裝卸位置的承載位裝載/卸載基片;
重復上述步驟S20~S22,直至對每個所述承載位均實現裝載/或卸載基片。
11.根據權利要求9所述的裝卸載基片的方法,其特征在于,所述基座旋轉是否正常的監測方法中,所述判斷件的數量等于所述承載位的數量,且沿所述基座的周向間隔設置,并且,所述判斷件的位置與所述承載位的位置一一對應,且二者的對應關系設置為:在所述判斷件旋轉至所述判斷件檢測位置時,與之對應的所述承載位位于預設工藝位置,所述預設工藝位置為預設裝卸位置;
所述裝卸載基片的方法包括以下步驟:
步驟S20,采用所述基座旋轉是否正常的監測方法判定所述基座旋轉是否正常,若正常,進入步驟S21,若異常,停止裝卸載基片;
步驟S21,對位于所述預設裝卸位置的與當前所述判斷件對應的所述承載位裝卸載基片;
重復上述步驟S20和步驟21,在所述步驟S20的所述基座旋轉是否正常的監測方法中,驅動所述基座沿其旋轉方向旋轉下一個所述判斷件旋轉至所述判斷件檢測位置所需的時間,直至對每個所述承載位均實現裝載/或卸載基片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





