[發(fā)明專利]壓印方法、壓印裝置以及用于物品的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410784784.1
• 申請日: 2014-12-17
• 公開（公告）號: CN104730859B
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宮島義一;高林幸夫;首藤伸一
• 申請（專利權(quán)）人: 佳能株式會社
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 柳愛國

一種通過使用模具而在基體上形成圖案的壓印方法，該方法包括：將基體裝入壓印裝置中；在基體裝入壓印裝置中之后除去粘附在形成于模具上的圖案上的全部或一部分異物顆粒，這通過使得模具和供給至壓印裝置內(nèi)的與基體不同的部件上的壓印材料接觸，并固化該壓印材料以便形成圖案而進(jìn)行；以及通過使用已經(jīng)從其上除去異物顆粒的模具在已經(jīng)裝入壓印裝置內(nèi)的基體上形成圖案。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種壓印方法，用于通過使得模具和基體上的壓印材料相互接觸和在保持接觸的同時固化該壓印材料而在壓印材料上形成圖案。

背景技術(shù)

壓印技術(shù)已知作為用于制造半導(dǎo)體裝置等的技術(shù)。壓印技術(shù)通過使用上面形成有相應(yīng)圖案的模具而在供給于基體上的壓印材料上形成圖案。

在壓印技術(shù)中，如果異物顆粒在模具和壓印材料相接觸時粘附在形成于模具上的圖案上，則圖案不能準(zhǔn)確地形成于基體上。

因此，在基體上形成圖案之前需要從模具上除去異物顆粒。日本專利申請公開No.2009-266841介紹了這樣一種壓印裝置，在作為基體的晶片上形成圖案之前，偽(dummy)晶片裝入該壓印裝置中。在該壓印裝置中，在偽晶片上執(zhí)行壓印(該偽晶片裝入壓印裝置中)和從該模具上除去異物顆粒之后，偽晶片從壓印裝置中取出。

不過，盡管粘附在模具上的異物顆粒通過使用偽晶片而除去(如在日本專利申請公開No.2009-266841中所述)，但是仍然可以設(shè)想在偽晶片從裝置中取出之后當(dāng)不是偽晶片的晶片(即實(shí)際裝置晶片)裝入壓印裝置中時，異物顆粒仍然可能粘附在模具上。因此，在首次形成圖案的壓射(shot)區(qū)域中，存在異物顆粒的影響可能使得不能準(zhǔn)確形成圖案的危險。

發(fā)明內(nèi)容

這里公開了一種通過使用模具而在基體上形成圖案的壓印方法，該方法包括：將基體裝入壓印裝置中；在基體裝入壓印裝置中之后除去粘附在形成于模具上的圖案上的全部或一部分異物顆粒，這通過使得模具和供給至與在壓印裝置內(nèi)的基體不同的部件上的壓印材料接觸，并固化該壓印材料以便形成圖案而進(jìn)行；以及通過使用已經(jīng)從其上除去異物顆粒的模具在已經(jīng)裝入壓印裝置內(nèi)的基體上形成圖案。

通過下面參考附圖對示例實(shí)施例的說明，將清楚本發(fā)明的其它特征。

附圖說明

圖1是表示根據(jù)第一示例實(shí)施例的壓印裝置的視圖。

圖2是表示根據(jù)第一示例實(shí)施例的壓印循環(huán)的流程的流程圖。

圖3A、3B和3C是表示根據(jù)第一示例實(shí)施例的偽板的視圖。

圖4A和4B是表示根據(jù)第一示例實(shí)施例的偽板的結(jié)構(gòu)的視圖。

圖5A和5B是表示根據(jù)第二示例實(shí)施例的壓印裝置的視圖。

圖6A和6B是表示根據(jù)第二示例實(shí)施例的異物顆粒除去步驟的視圖。

圖7A和7B是表示根據(jù)第二示例實(shí)施例的偽板的視圖。

具體實(shí)施方式

下面將參考附圖詳細(xì)介紹本發(fā)明的多個示例實(shí)施例、特征和方面。順便說明，在附圖中，類似部件由基本相同的參考標(biāo)號表示，并將省略冗余的說明。

<壓印裝置>

下面將參考圖1介紹根據(jù)第一示例實(shí)施例的壓印裝置IMP的構(gòu)造。這里，將介紹光固化類型的壓印方法，其中，壓印材料通過由光照射來固化。更具體地說，該方法是使用紫外線光作為光和使用可紫外線固化的樹脂(樹脂、抗蝕劑)作為壓印材料的壓印方法。