[發明專利]具有嵌入部件的集成電路封裝系統及其制造方法

有效

• 申請號: 201410784761.0
• 申請日: 2014-12-16
• 公開（公告）號: CN104716057B
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 田東柱;樸敬熙;盧泳達;鄭鉁熙
• 申請（專利權）人: 星科金朋有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 滕一斌

一種集成電路封裝系統及其集成電路封裝系統的制造方法，所述集成電路封裝系統包括：在部件上的嵌入材料；在所述嵌入材料上的掩模層；在所述掩模層中的掩埋圖案，所述掩埋圖案的外表面與所述掩模層的外表面共面，所述掩埋圖案電氣連接至所述部件；在所述掩埋圖案的一部分上的圖案化電介質；以及，在所述掩埋圖案上的集成電路管芯。

相關申請的交叉引用

本申請要求2013年12月16日提交的美國臨時專利申請案第61/916,405號的權益，并且全部內容通過引用結合在本申請中。

技術領域

本發明一般涉及一種集成電路封裝系統，更加具體地，涉及一種具有嵌入式電子部件的系統。

背景技術

計算機產業的持續目標是部件越來越小型化，使集成電路(IC,IntegratedCircuits)的封裝密度更大，性能更高，成本更低。半導體封裝結構繼續朝著小型化發展，在減小由半導體封裝結構制成的產品尺寸的同時，增加封裝在半導體封裝結構中的部件的密度。這是響應于對信息和通信產品不斷增長的需求：不斷減小的尺寸、厚度和成本以及不斷提高的性能。

這些日益增長的小型化需求尤其引人注目，例如，對諸如蜂窩電話、免提蜂窩電話耳機、個人數據助理(PDA,Persnal Data Asistant)、便攜式攝像機、筆記本電腦等便攜式信息和通信裝置的小型化需求。所有這些裝置不斷地被做得更小更薄以提高它們的可攜帶性。因此，并入這些裝置中的大規模IC(LSI,Large Scale IC)封裝要求更小更薄。包覆并保護LSI的封裝結構也要求更小更薄。

消費性電子產品的要求需要更多的集成電路在集成電路封裝中，然而在系統中卻為增加的集成電路內容提供了更小的物理空間。另一需求是繼續減少成本。一些技術主要專注于將更多功能集成到每個集成電路中。另一些技術則專注于將這些集成電路堆疊到單個封裝中。雖然這些方法在集成電路內提供了更多功能，但是，并未完全滿足集成和成本減少的需要。

由此，仍然需要一種實現集成、節省空間和低制造成本的支持系統的制造方法。鑒于商業競爭壓力不斷增加，以及消費者期望的增長和市場中有意義的產品差異化機會的減少，尋找解決這些問題的方法至關重要。此外，降低成本、提高效率和性能、并且滿足競爭壓力的需要使尋找這些問題的解決方法迫在眉睫。

人們早就已經在尋找解決這些問題的方案，但是，現有發展尚未教導或提出任何解決方案，由此，本領域的技術人員一直沒能掌握解決這些問題的方案。

發明內容

本發明提供一種集成電路封裝系統的制造方法，包括：在無源裝置上形成嵌入材料；將干膜層沉積在所述嵌入材料上；將所述干膜層圖案化；將掩埋圖案沉積在所述干膜層中，所述掩埋圖案的外表面與所述干膜層的外表面共面，所述掩埋圖案電氣連接至所述無源裝置；在所述掩埋圖案的一部分上形成圖案化電介質；以及，將集成電路管芯安裝在所述掩埋圖案上。

本發明提供一種集成電路封裝系統，所述集成電路封裝系統包括：在無源裝置上的嵌入材料；在所述嵌入材料上的干膜層；在所述干膜層中的掩埋圖案，所述掩埋圖案的外表面與所述干膜層的外表面共面，所述掩埋圖案電氣連接至所述無源裝置；在所述掩埋圖案的一部分上的圖案化電介質；以及，在所述掩埋圖案上的集成電路管芯。

本發明的特定實施例具有除了這些上述提到的步驟或元件之外的或者替換這些步驟或元件的其他步驟或元件。對本領域中的技術人員而言，當參考附圖時，通過閱讀下面的詳細說明，這些步驟或元件將變得顯而易見。

附圖說明

圖1是根據本發明的第一實施例的集成電路封裝系統的俯視圖。

圖2是沿截面線2-2所做的圖1的集成電路封裝系統的一部分的截面視圖。

圖3是根據本發明的第二實施例的集成電路封裝系統的截面視圖。