[發(fā)明專利]具有嵌入部件的集成電路封裝系統(tǒng)及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410784761.0
• 申請日: 2014-12-16
• 公開（公告）號: CN104716057B
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田東柱;樸敬熙;盧泳達(dá);鄭鉁熙
• 申請（專利權(quán)）人: 星科金朋有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138
• 代理人: 滕一斌

1.一種集成電路封裝系統(tǒng)的制造方法，其特征在于，該方法包括：

在部件上形成嵌入材料；

將掩模層沉積在所述嵌入材料上；

將所述掩模層圖案化；

將掩埋圖案沉積在所述掩模層中，所述掩埋圖案的外表面與所述掩模層的外表面共面，所述掩埋圖案電氣連接至所述部件；

在所述掩埋圖案的一部分上形成圖案化電介質(zhì)；以及

將集成電路管芯安裝在所述掩埋圖案上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述嵌入材料是預(yù)浸漬材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中：

沉積所述掩埋圖案包括，沉積具有掩埋接觸焊盤的所述掩埋圖案；以及

形成所述圖案化電介質(zhì)包括，形成所述圖案化電介質(zhì)，使所述掩埋接觸焊盤暴露出來。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其進(jìn)一步包括：在所述嵌入材料上形成導(dǎo)電圖案，所述導(dǎo)電圖案電氣連接至所述部件的與所述掩埋圖案相反的一側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其進(jìn)一步包括：形成將所述掩埋圖案電氣連接至所述部件的嵌入式部件過孔。

6.一種集成電路封裝系統(tǒng)，包括：

在部件上的嵌入材料；以及

在所述嵌入材料上的掩模層；

其特征在于，所述集成電路封裝系統(tǒng)還包括：

在所述掩模層中的掩埋圖案，所述掩埋圖案的外表面與所述掩模層的外表面共面，所述掩埋圖案電氣連接至所述部件；

在所述掩埋圖案的一部分上的圖案化電介質(zhì)；以及

在所述掩埋圖案上的集成電路管芯。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中，所述嵌入材料是預(yù)浸漬材料。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中，所述掩埋圖案具有暴露在所述圖案化電介質(zhì)外的掩埋接觸焊盤。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其進(jìn)一步包括在所述嵌入材料上的導(dǎo)電圖案，所述導(dǎo)電圖案電氣連接至所述部件的與所述掩埋圖案相反的一側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其進(jìn)一步包括嵌入式部件過孔，所述嵌入式部件過孔將所述掩埋圖案電氣連接至所述部件。