[發(fā)明專利]一種PCB中金屬化槽孔的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410784400.6
• 申請(qǐng)日: 2014-12-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104717846B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 翟青霞;林楠;李金龍;劉東;白會(huì)斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江門(mén)崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所44242
• 代理人: 任哲夫

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB中金屬化槽孔的制作方法。

背景技術(shù)

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一，是電子元器件的支撐體，電氣連接的載體。隨著電子設(shè)備對(duì)功能性、精度和品質(zhì)要求的不斷提高，對(duì)PCB的品質(zhì)要求也隨之越來(lái)越高。在PCB制作中，為了滿足一些特殊的設(shè)計(jì)要求，需在PCB上制作金屬化槽孔，并且要求所制作的金屬化槽孔中的倒角勻稱?，F(xiàn)有的PCB制作中，通常在制作槽孔時(shí)，先在待作槽孔位置的四周鉆出引孔，如圖1所示，然后再在引孔處用銑刀進(jìn)行切削以形成所需形狀的槽孔，接著通過(guò)沉銅和全板電鍍處理制得金屬化槽孔?，F(xiàn)有的金屬化槽孔的制作方法，容易因所鉆引孔的位置不對(duì)稱而導(dǎo)致所制作的槽孔的形狀不規(guī)則，出現(xiàn)異形孔，如圖2所示，影響產(chǎn)品的外觀和品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)制作PCB中的金屬化槽孔時(shí)，容易因所鉆引孔的位置不對(duì)稱而導(dǎo)致所制作的槽孔的形狀不規(guī)則的問(wèn)題，提供一種制作高精度金屬化槽孔的方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案，一種PCB中金屬化槽孔的制作方法，包括以下步驟：

S1、在多層板上需制作金屬化槽孔的每個(gè)孔位上鉆一個(gè)引孔；所述多層板包括設(shè)有內(nèi)層線路的芯板、外層銅箔和半固化片，所述芯板和外層銅箔通過(guò)半固化片壓合在一起。

S2、用銑刀從引孔處沿孔位的形狀銑削，得槽孔。

S3、依次對(duì)多層板進(jìn)行沉銅處理和全板電鍍處理，使槽孔金屬化，得金屬化槽孔。

優(yōu)選的，所述槽孔大于金屬化槽孔，所述槽孔的孔壁與金屬化槽孔的孔壁之間的最小距離為0.03mm。

所述步驟S1前還包括通過(guò)負(fù)片工藝在芯板上制作內(nèi)層線路的步驟，以及將芯板、半固化片和外層銅箔進(jìn)行疊板，然后壓合為一體形成多層板的步驟。

所述步驟S3后還包括在多層板上依次制作外層線路、制作阻焊層和表面處理的步驟。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過(guò)在多層板上需制作金屬化槽孔的每個(gè)孔位上鉆一個(gè)引孔，然后用銑刀從引孔處沿孔位的形狀銑削制得槽孔。由于每個(gè)孔位上僅鉆一個(gè)引孔，不存在引孔不對(duì)稱的問(wèn)題，從而避免了因所鉆引孔的位置不對(duì)稱而導(dǎo)致所制作的槽孔為異形孔的問(wèn)題，進(jìn)而保障了金屬化槽孔的形狀和外觀符合設(shè)計(jì)要求，提高了PCB的品質(zhì)。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中在需制作槽孔的孔位四周鉆出引孔的示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中因引孔位置不對(duì)稱制得形狀不符合要求的槽孔的示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中在需制作槽孔的孔位內(nèi)鉆出一個(gè)引孔的示意圖。

具體實(shí)施方式

為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。

實(shí)施例

本實(shí)施例提供一種PCB中金屬化槽孔的制作方法，具體的制作步驟如下：

(1)壓合形成多層板

首先如現(xiàn)有技術(shù)的PCB的生產(chǎn)過(guò)程，對(duì)PCB的原料進(jìn)行開(kāi)料得芯板，然后在芯板上采用負(fù)片工藝制作內(nèi)層線路。通過(guò)內(nèi)層AOI檢測(cè)，檢查內(nèi)層線路是否存在開(kāi)短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，無(wú)缺陷的產(chǎn)品進(jìn)入壓合流程。

首選對(duì)芯板進(jìn)行棕化處理，然后按設(shè)計(jì)資料將芯板、半固化片和外層銅箔進(jìn)行疊板，然后根據(jù)板料的Tg選用適當(dāng)?shù)膲汉蠗l件，將所疊的板壓合為一體，形成多層板。

(2)銑槽孔

在多層板上需制作金屬化槽孔的每個(gè)孔位1上鉆一個(gè)引孔2，如圖3所示。然后根據(jù)鉆孔資料，用銑刀從引孔2處沿孔位的形狀銑削，得槽孔。并且，所制得的槽孔大于經(jīng)后工序制得的金屬化槽孔，使槽孔的孔壁與金屬化槽孔的孔壁之間的最小距離為0.03mm，即槽孔的單邊比金屬化槽孔的單邊大0.03mm。

(3)在多層板上制作外層線路

依次對(duì)多層板進(jìn)行沉銅處理和全板電鍍處理，使槽孔金屬化，得金屬化槽孔。然后采用正片工藝在多層板上制作外層線路。具體如下：

(a)外層沉銅：使槽孔金屬化，背光測(cè)試≥9級(jí)。

(b)全板電鍍：全板電鍍至金屬化槽孔的孔銅厚度≥5μm。

(c)外層圖形：在多層板上涂覆干膜，采用全自動(dòng)曝光機(jī)，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)進(jìn)行曝光，然后顯影，形成抗鍍層。