[發(fā)明專利]一種PCB中金屬化槽孔的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410784400.6 | 申請日： | 2014-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN104717846B | 公開（公告）日： | 2018-04-03 |
| 發(fā)明（設計）人： | 翟青霞;林楠;李金龍;劉東;白會斌 | 申請（專利權(quán)）人： | 江門崇達電路技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 529000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 金屬化 制作方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種PCB中金屬化槽孔的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、在多層板上需制作金屬化槽孔的每個孔位上鉆一個引孔；所述多層板包括設有內(nèi)層線路的芯板、外層銅箔和半固化片，所述芯板和外層銅箔通過半固化片壓合在一起；
S2、用銑刀從引孔處沿孔位的形狀銑削，得槽孔；
S3、依次對多層板進行沉銅處理和全板電鍍處理，使槽孔金屬化，得金屬化槽孔,所述槽孔大于金屬化槽孔，所述槽孔的孔壁與金屬化槽孔的孔壁之間的最小距離為0.03mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB中金屬化槽孔的制作方法，其特征在于,所述步驟S3后還包括在多層板上依次制作外層線路、制作阻焊層和表面處理的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種PCB中金屬化槽孔的制作方法，其特征在于,所述步驟S1前還包括通過負片工藝在芯板上制作內(nèi)層線路的步驟，以及將芯板、半固化片和外層銅箔進行疊板，然后壓合為一體形成多層板的步驟。
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