[發明專利]發光裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 201410782862.4
• 申請日: 2014-12-16
• 公開（公告）號: CN105762265A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 陳冠位;陳邇浩;陳建州;徐子健
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

1.一種發光裝置，其特征在于，該發光裝置包括：

一基板，其形成有至少一導通孔，且該至少一導通孔內具有金屬；

一金屬布線層，其形成于該基板上；以及

一發光二極管，其通過焊墊貼合于該金屬布線層。

2.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，該金屬布線層經圖案化后形成于該至少一導通孔上，且該發光二極管通過該焊墊貼合至該金屬布線層。

3.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，于該發光二極管的P-N接面側靠近一承載基板時，該發光二極管通過該金屬布線層及該至少一導通孔與該承載基板形成信號通路及散熱路徑。

4.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，于該發光二極管的P-N接面側遠離一承載基板時，該發光二極管通過一焊線與該承載基板間形成信號通路，并以該基板、該至少一導通孔內金屬及該承載基板形成散熱路徑。

5.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，于該發光二極管的P-N接面側遠離一承載基板時，該發光二極管通過該金屬布線層經由一焊線與該承載基板形成信號通路，并以該基板或該至少一導通孔內金屬形成散熱路徑。

6.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，該發光裝置更包括于該金屬布線層上形成具有反射鏡面的光杯。

7.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，該基板由高傳導散熱的陶瓷材料、金屬陶瓷復合材料、鉆石加金屬的復合材料、玻璃加金屬的復合材料、耐熱可塑性材料、可撓材料、金屬材料或硅材料制成。

8.一種發光裝置的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

于該基板中形成至少一導通孔；

將金屬填入該至少一導通孔內；

于該基板上形成金屬布線層；以及

將發光二極管通過焊墊貼合至該金屬布線層。

9.根據權利要求8所述的制造方法，其特征在于，于該基板上形成該金屬布線層的步驟更包括：通過圖案化工藝使該金屬布線層形成于該至少一導通孔上。

10.根據權利要求8所述的制造方法，其特征在于，將該發光二極管通過該焊墊貼合至該金屬布線層的步驟更包括：將該發光二極管通過兩該焊墊分別貼合不鄰接的該金屬布線層。

11.根據權利要求8所述的制造方法，其特征在于，于該發光二極管的P-N接面側遠離一承載基板時，該發光二極管通過一焊線與該承載基板形成信號通路及散熱路徑。

12.根據權利要求8所述的制造方法，其特征在于，該方法更包括于該金屬布線層上形成具有反射鏡面的光杯。

13.根據權利要求8所述的制造方法，其特征在于，該基板由高傳導散熱的陶瓷材料、金屬陶瓷復合材料、鉆石加金屬的復合材料、玻璃加金屬的復合材料、耐熱可塑性材料、可撓材料、金屬材料、硅材料制成。

14.根據權利要求8所述的制造方法，其特征在于，該方法更包括進行切割的步驟。