[發明專利]軟硬結合板及其覆蓋膜開窗接地方法

在審

• 申請號: 201410778220.7
• 申請日: 2014-12-15
• 公開（公告）號: CN104507258A
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 蘇章泗;劉振華;王志強
• 申請（專利權）人: 臺山市精誠達電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及一種電路板技術領域，尤其涉及一種軟硬結合板及其覆蓋膜開窗接地方法。

背景技術

現在的軟硬結合板內層電磁屏蔽膜(EMI)接地常規做法是內層覆蓋膜先開窗再貼在內層撓性電路板(FPC)上，內層撓性電路板(FPC)露出的開窗焊盤與電磁屏蔽膜接地導通，從而起到導通接地的作用；然而在前工序露出內層接地開窗PAD(與電磁屏蔽膜接地的焊盤)，在后工序的強酸強堿的情況下會使前工序的露出的內層接地開窗PAD咬蝕，所以必須對其采取保護措施。

軟硬結合板內層電磁屏蔽膜接地保護方法業內現有的如下做法；

1、開窗處印特制濕膜保護：做法是內層覆蓋膜接地位先開窗，組合板壓合在開窗處印保護濕膜，后去電鍍。該保護措施的優點是操作簡單，效率高，但缺點是濕膜容易開裂，蝕刻時藥水入侵損壞接地PAD，嚴重影響其加工品質。

2、開窗處用膠帶保護：做法是內層覆蓋膜接地位先開窗，組合板壓合鉆孔后在開窗位人工貼膠帶保護。該波保護措施的優點是操作簡單。但缺點是人工貼膠帶精度差，效率低下，容易導致漏貼。

有鑒于此，有必要對上述的軟硬結合板內層電磁屏蔽膜接地保護方法進行進一步的改進。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種操作步驟簡單、生產效率高、軟硬結合板加工質量好的軟硬結合板及其覆蓋膜開窗接地方法。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：提供一種軟硬結合板覆蓋膜開窗接地方法，包括如下步驟：

S01、準備FPC內層基材及硬板基材，并在FPC內層基材的上表面和/或下表面蝕刻FPC內層線路；

S02、在貼好FPC內層線路的FPC內層基材的上表面和/或下表面貼上內層覆蓋膜；

S03、將硬板基材貼于內層覆蓋膜上FPC內層基材上，并在硬板基材上開設槽位并露出內層覆蓋膜，并對所述硬板基材與FPC內層基材進行鉆孔，對鉆孔進行電鍍，在硬板基材上蝕刻外層線路后噴覆外層阻焊油墨形成軟硬結合板；

S04、使用激光對硬板基材槽位底部的內層覆蓋膜進行接地開窗處理，通過激光對內層覆蓋膜進行灼燒形成接地窗口并露出FPC內層線路；

S05、在灼燒后露出FPC內層線路上貼上電磁屏蔽層形成接地導通。

為解決上述問題，本發明采用的另一個技術方案為：提供一種軟硬結合板，包括FPC內層基板、FPC內層線路、內層覆蓋膜、硬板基板、硬板外層線路、阻焊油墨層以及電磁屏蔽膜，

所述FPC內層基板的上表面和/或下表面均設置有FPC內層線路，所述FPC內層線路上設置有內層覆蓋膜，所述硬板基板貼在內層覆蓋膜上，并且硬板基板上設置有硬板外層線路，所述阻焊油墨層上位于硬板外層線路上；

所述硬板基材上開設槽位并露出內層覆蓋膜，露出內層覆蓋膜部分中間開設有接地窗口，所述電磁屏蔽膜設置于接地窗口處。

本發明的有益效果在于：區別于現有技術中開窗處印特制濕膜保護方法以容易引起蝕刻時藥水入侵損壞接地開窗，嚴重影響其加工品質，或者采用開窗處用膠帶保護方法容易導致漏貼的問題，本發明提供了一種軟硬結合板覆蓋膜開窗接地方法，采用內層覆蓋膜接地位置先不經過開窗處理，并將開窗處理步驟放到做完噴覆阻焊油墨步驟后，軟硬結合板在硬板基材蝕刻形成硬板外層線路的過程中，利用內層覆蓋膜有效保護了FPC內層線路，產品噴覆阻焊后再利用激光的高能量把內層覆蓋膜灼燒掉，形成接地窗口，然后再接地接口處貼上電磁屏蔽膜形成接地保護層，本方案不用考慮前制程的電鍍、蝕刻工序對接地保護層的損壞，避免了因額外的增加保護層浪費的人力物力，極大的提高了產品在制作過程中的產品可靠性，生產效率高。

附圖說明

圖1為本發明軟硬結合板覆蓋膜開窗接地方法的方法流程圖；

圖2為本發明軟硬結合板的結構圖；

圖3為本發明軟硬結合板經過開窗處理后的結構圖；

圖4為本發明軟硬結合板貼有電磁屏蔽膜后的結構圖。

標號說明：

1、FPC內層線路；????2、內層覆蓋膜；????3、硬板外層線路；

4、硬板基板；??????5、阻焊油墨層；????6、FPC內層基板；

7、電磁屏蔽膜；????8、接地窗口。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。