[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合板及其覆蓋膜開窗接地方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410778220.7
• 申請(qǐng)日: 2014-12-15
• 公開（公告）號(hào): CN104507258A
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇章泗;劉振華;王志強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)山市精誠(chéng)達(dá)電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

1.一種軟硬結(jié)合板覆蓋膜開窗接地方法，其特征在于，包括如下步驟：

S01、準(zhǔn)備FPC內(nèi)層基材及硬板基材，并在FPC內(nèi)層基材的上表面和/或下表面蝕刻FPC內(nèi)層線路；

S02、在貼好FPC內(nèi)層線路的FPC內(nèi)層基材的上表面和/或下表面貼上內(nèi)層覆蓋膜；

S03、將硬板基材貼于內(nèi)層覆蓋膜上，并在硬板基材上開設(shè)槽位并露出內(nèi)層覆蓋膜，并對(duì)所述硬板基材與FPC內(nèi)層基材進(jìn)行鉆孔，對(duì)鉆孔進(jìn)行電鍍，在硬板基材上蝕刻外層線路后噴覆外層阻焊油墨形成軟硬結(jié)合板；

S04、使用激光對(duì)硬板基材槽位底部的內(nèi)層覆蓋膜進(jìn)行接地開窗處理，通過(guò)激光對(duì)內(nèi)層覆蓋膜進(jìn)行灼燒形成接地窗口并露出FPC內(nèi)層線路；

S05、在灼燒后露出FPC內(nèi)層線路上貼上電磁屏蔽層形成接地導(dǎo)通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板覆蓋膜開窗接地方法，其特征在于，所述步驟S02后還包括第一次壓合處理，具體為：將內(nèi)層覆蓋膜壓合于FPC內(nèi)層基材上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板覆蓋膜開窗接地方法，其特征在于，所述步驟S03中“硬板基材貼于內(nèi)層覆蓋膜上”之后還包括第二次壓合處理，具體為：將硬板基材壓合在FPC內(nèi)層基材上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板覆蓋膜開窗接地方法，其特征在于，所述步驟S05中，所述電磁屏蔽層位于槽位的底部并完全封閉接地窗口。

5.一種應(yīng)用權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的軟硬結(jié)合板覆蓋膜開窗接地方法制造的軟硬結(jié)合板，其特征在于，包括FPC內(nèi)層基板、FPC內(nèi)層線路、內(nèi)層覆蓋膜、硬板基板、硬板外層線路、阻焊油墨層以及電磁屏蔽膜；

所述FPC內(nèi)層基板的上表面和/或下表面均設(shè)置有FPC內(nèi)層線路，所述FPC內(nèi)層線路上設(shè)置有內(nèi)層覆蓋膜，所述硬板基板貼在內(nèi)層覆蓋膜上，并且硬板基板上設(shè)置有硬板外層線路，所述阻焊油墨層上位于硬板外層線路上；

所述硬板基材上開設(shè)槽位并露出內(nèi)層覆蓋膜，露出內(nèi)層覆蓋膜部分中間開設(shè)有接地窗口，所述電磁屏蔽膜設(shè)置于接地窗口處。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述電磁屏蔽層位于槽位的底部并完全封閉接地窗口。