[發明專利]一種多層電路板

在審

• 申請號: 201410776951.8
• 申請日: 2014-12-17
• 公開（公告）號: CN105792500A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 李洋
• 申請（專利權）人: 李洋
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板領域，特別是一種多層電路板。

背景技術

現有的印刷電路板其基層一般采用陶瓷基層，該材料的熱傳導性能比較差，電子元器件因功耗產生的熱量不能及時散發出去，因此，元器件容易因自身溫度過高而導致工作性能不穩定，元器件有時甚至會被損壞。

發明內容

針對上述問題，本發明所要解決的技術問題是提供一種結構簡單，方便使用的多層電路板。

一種多層電路板，其特征在于，包括基層、絕緣層和導電層，上述基層采用金屬基板1，上述金屬基板1可以是鋁板、鋁合金板或銅板；上述絕緣層采用半固化片2；上述導電層采用銅箔層3；金屬基板1的上下表面形成一層氧化絕緣層11，金屬基板1上表面的氧化絕緣層11通過半固化片2與銅箔層3壓合，壓合后半固化片2位于金屬基板1和銅箔層3之間。

本發明的有益效果是：

采用上述方案，本發明具有良好的電磁屏蔽性能，其制作簡便、散熱效果好，而且原材料成本低。

附圖說明

下面結合附圖及實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步的解釋。

一種多層電路板，其特征在于，包括基層、絕緣層和導電層，上述基層采用金屬基板1，上述金屬基板1可以是鋁板、鋁合金板或銅板；上述絕緣層采用半固化片2；上述導電層采用銅箔層3。

進一步說明，金屬基板1的上下表面形成一層氧化絕緣層11，金屬基板1上表面的氧化絕緣層11通過半固化片2與銅箔層3壓合。

進一步說明，所述壓合后半固化片2位于金屬基板1和銅箔層3之間。

上述內容，僅為本發明的較佳實施例，并非用于限制本發明的實施方案，本領域技術人員根據本發明的構思，所作出的適當變通或修改，都應在本發明的保護范圍之內。