[發明專利]一種多層電路板在審
| 申請號： | 201410776951.8 | 申請日： | 2014-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN105792500A | 公開（公告）日： | 2016-07-20 |
| 發明（設計）人： | 李洋 | 申請（專利權）人： | 李洋 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 110006 遼寧省沈*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多層 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層電路板，其特征在于，包括基層、絕緣層和導電層，所述基層采用金屬基板1，所述金屬基板1可以是鋁板、鋁合金板或銅板；所述絕緣層采用半固化片2；所述導電層采用銅箔層3。
2.根據權利要求1所述的多層電路板，其特征在于，所述金屬基板1的上下表面形成一層氧化絕緣層11，所述金屬基板1上表面的氧化絕緣層11通過半固化片2與銅箔層3壓合。
3.根據權利要求1或2所述的多層電路板，其特征在于，所述壓合后半固化片2位于金屬基板1和銅箔層3之間。
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