[發明專利]發光芯片有效
| 申請號： | 201410771657.8 | 申請日： | 2014-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN104733588B | 公開（公告）日： | 2018-09-11 |
| 發明（設計）人： | 岡村卓 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種發光芯片，其特征在于，所述發光芯片具備：
器件芯片，其在正面具備發光層；和
透明部件，其借助透明樹脂粘結于該器件芯片的背面，并且該透明部件透過從該發光層射出的光，
在該透明部件的與該器件芯片抵接的抵接面，形成有在該透明部件的側面和該抵接面露出的槽，該槽的槽寬比該器件芯片的長邊側的1個邊的長度小，并且該槽的內部空間的折射率比該透明部件的折射率小。
2.根據權利要求1所述的發光芯片，其特征在于，
該槽形成為該抵接面的20％～50％的去除面積比率。
3.根據權利要求2所述的發光芯片，其特征在于，
該槽呈十字形狀形成于該透明部件的該抵接面。
4.根據權利要求1所述的發光芯片，其特征在于，
該器件芯片是在藍寶石基板上層疊由GaN半導體層形成的發光層而構成的。
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