[發明專利]一種優化鋼網的方法在審
| 申請號： | 201410770527.2 | 申請日： | 2014-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN104470248A | 公開（公告）日： | 2015-03-25 |
| 發明（設計）人： | 潘權菊 | 申請（專利權）人： | 上海斐訊數據通信技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 俞滌炯 |
| 地址： | 201616 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 優化 方法 | ||
1.一種優化鋼網的方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一設置有焊盤區域的PCB板，且所述焊盤區域包括具有第一尺寸的主焊盤區域；
將所述主焊盤區域劃分成若干焊盤單元區域，并于每個所述焊盤單元區域中均制備若干具有第二尺寸的第一子焊盤，且任意兩相鄰的所述第一子焊盤之間具有第一間距，所述主焊盤區域的邊界與鄰近的所述第一子焊盤之間具有第二間距；
提供與所述第一子焊盤的第二尺寸相同的銅皮，并將所述銅皮覆蓋于各所述第一子焊盤之上；
利用所述焊盤區域形成鋼網。
2.如權利要求1所述的優化鋼網的方法，其特征在于，所述焊盤區域還包括若干第二子焊盤區域；
所述若干第二子焊盤區域分別位于所述主焊盤區域的兩側。
3.如權利要求2所述的優化鋼網的方法，其特征在于，所述方法還包括：
于每個所述第二子焊盤區域中均制備一第二子焊盤后，由與所述第二子焊盤尺寸相同的銅皮予以覆蓋所述第二子焊盤；
利用所述焊盤區域形成鋼網，并暴露各所述第一子焊盤和各所述第二子焊盤。
4.如權利要求1所述的優化鋼網的方法，其特征在于，所述方法還包括：
根據所述主焊盤區域的第一尺寸，計算得到各所述第二子焊盤的第二尺寸；
采取柵格于所述主焊盤區域上獲取具有第二尺寸的各所述第二子焊盤。
5.如權利要求1所述的優化鋼網的方法，其特征在于，所述第一間距大于0.3mm。
6.如權利要求1所述的優化鋼網的方法，其特征在于，所述第二間距大于0.2mm。
7.如權利要求1所述的優化鋼網的方法，其特征在于，所述方法應用于PCB封裝庫中。
8.如權利要求1所述的優化鋼網的方法，其特征在于，所述主焊盤區域和各所述第一子焊盤的形狀均為正方形。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海斐訊數據通信技術有限公司，未經上海斐訊數據通信技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410770527.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
