[發(fā)明專利]一種優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410770527.2
• 申請(qǐng)日: 2014-12-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104470248A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘權(quán)菊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 俞滌炯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到印刷電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法。

背景技術(shù)

在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過(guò)程中，電子電路表面組裝技術(shù)(Surface?Mount?Technology，SMT)又稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)，可以直接影響到電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

SMT用于將各種元器件焊接到印刷電路板(Print?Circuit?Board，簡(jiǎn)稱PCB)上，該過(guò)程主要包括錫膏印刷、表面貼裝器件(Surface?Mount?Devices，簡(jiǎn)稱SMD)貼片和回流焊接。其中在錫膏印刷的過(guò)程中，為了讓錫膏涂覆在焊盤的固定位置，需要制備一件具有與該位置一一對(duì)應(yīng)的印刷孔的鋼網(wǎng)，錫膏通過(guò)該鋼網(wǎng)上的印刷孔涂覆在焊盤的固定位置，以滿足技術(shù)需求。

目前，工程師在做封裝庫(kù)時(shí)，常規(guī)的方法是只做Pad層，再出現(xiàn)鋼網(wǎng)資料時(shí)通過(guò)工具里面的設(shè)置選項(xiàng)直接將Pad層內(nèi)縮0.1mm，或者在建立封裝庫(kù)時(shí)直接將Paste層(錫膏的涂覆層)相對(duì)于Pad層內(nèi)縮0.1mm，當(dāng)然這樣的處理方法對(duì)于常規(guī)的元器件足夠，無(wú)需特殊處理，但是對(duì)于某元器件芯片中間有尺寸較大的焊盤時(shí)，這樣直接導(dǎo)出來(lái)的鋼網(wǎng)，所涂覆的錫膏易出現(xiàn)過(guò)多、過(guò)厚導(dǎo)致連錫現(xiàn)象，如果工廠在開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)直接將鋼網(wǎng)減小，這樣涂覆的錫膏過(guò)少導(dǎo)致與Pad的接觸面不夠，造成虛焊現(xiàn)象。

因此，在建立封裝庫(kù)時(shí)，如何避免后續(xù)的虛焊、連錫并保證鋼網(wǎng)的質(zhì)量成為本領(lǐng)域技術(shù)的一個(gè)難題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種優(yōu)化鋼網(wǎng)的PCB封裝庫(kù)的方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中在進(jìn)行SMT時(shí)出現(xiàn)虛焊、連錫的缺陷。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：

一種優(yōu)化鋼網(wǎng)的PCB封裝庫(kù)的方法，其中，包括：

一種優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其中，所述方法包括：

提供一設(shè)置有焊盤區(qū)域的PCB板，且所述焊盤區(qū)域包括具有第一尺寸的主焊盤區(qū)域；

將所述主焊盤區(qū)域劃分成若干焊盤單元區(qū)域，并于每個(gè)所述焊盤單元區(qū)域中均制備若干具有第二尺寸的第一子焊盤，且任意兩相鄰的所述第一子焊盤之間具有第一間距，所述主焊盤區(qū)域的邊界與鄰近的所述第一子焊盤之間具有第二間距；

提供與所述第一子焊盤的第二尺寸相同的銅皮，并將所述銅皮覆蓋各所述第一子焊盤之上；

利用所述焊盤區(qū)域形成鋼網(wǎng)。

較佳的，上述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其中，所述焊盤區(qū)域還包括若干第二子焊盤區(qū)域；

所述若干第二子焊盤區(qū)域分別位于所述主焊盤區(qū)域的兩側(cè)。

較佳的，上述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其中，所述方法還包括：

于每個(gè)所述第二子焊盤區(qū)域中均制備一第二子焊盤后，由與所述第二子焊盤尺寸相同的銅皮予以覆蓋所述第二子焊盤；

利用所述焊盤區(qū)域形成鋼網(wǎng)，并暴露各所述第一子焊盤和各所述第二子焊盤。

較佳的，上述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其中，所述方法還包括：

根據(jù)所述主焊盤區(qū)域的第一尺寸，計(jì)算得到各所述第二子焊盤的第二尺寸；

采取柵格于所述主焊盤區(qū)域上獲取具有第二尺寸的各所述第二子焊盤。

較佳的，上述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其中，所述第一間距大于0.3mm。

較佳的，上述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其中，所述第二間距大于0.2mm。

較佳的，上述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其中，所述方法應(yīng)用于PCB封裝庫(kù)中。

較佳的，上述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其中，所述主焊盤區(qū)域和各所述第一子焊盤的形狀均為正方形。

上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：

本發(fā)明公開(kāi)了一種優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，通過(guò)將主焊盤區(qū)域分成若干小的焊盤單元區(qū)域，并與焊盤單元區(qū)域中制備第一子焊盤，再提供與第一子焊盤的尺寸相同的銅皮覆蓋在各第一子焊盤之上，使銅皮與主焊盤區(qū)域成為一個(gè)整體，使其在后續(xù)中可以達(dá)到優(yōu)化paste層的效果，進(jìn)而在對(duì)主焊盤區(qū)域開(kāi)鋼網(wǎng)處理，形成鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，可避免在后續(xù)SMT工藝時(shí)出現(xiàn)虛焊、連錫現(xiàn)象，一定程度上提高了工作質(zhì)量和效率和SMD貼片良率。

具體附圖說(shuō)明

通過(guò)閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明及其特征、外形和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加明顯。在全部附圖中相同的標(biāo)記指示相同的部分。并未可以按照比例繪制附圖，重點(diǎn)在于示出本發(fā)明的主旨。

圖1是本發(fā)明中的PCB板上的焊盤區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明中主焊盤的一個(gè)焊盤單元區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明中主焊盤區(qū)域分為若干焊盤單元區(qū)域后的結(jié)構(gòu)示意圖；