[發明專利]硅廢漿回收系統、冷卻液回收液、回收磨粒，回收切削粉

在審

• 申請號: 201410768481.0
• 申請日: 2014-12-12
• 公開（公告）號: CN104711107A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 熊野英介;赤松義元;難波江要;中西裕香
• 申請（專利權）人: 阿米達股份有限公司
• 主分類號: C10M175/00
• 分類號: C10M175/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

技術領域

本發明涉及硅廢漿回收系統，以及由該硅廢漿的回收系統得到的冷卻液回收液，回收磨粒，回收切削粉。

背景技術

已知線鋸裝置是一種用以切斷、切削半導體單晶硅、太陽能電池的單晶硅或多晶硅的手段。在線鋸裝置中，使線鋸在冷卻液與磨粒相混合的切割漿料中行進以進行切斷、切削。進行切斷、切削的過程中使切割漿料在裝置內循環，而隨著切割、切削的進行，切割漿料中將積累切削屑(切割、切削半導體單晶硅等材料時產生的硅屑)及金屬屑(進行切割、切削時產生的來自鋸條的鐵粉以及除鐵之外的金屬粉)，從而降低切割、切削性能。

進行切斷、切削后的含有切削屑的切割漿料(例如硅廢漿)中含有可使用的冷卻液及切削粉等。通常，一旦切割漿料中的切削屑超過一定量就會廢棄切割漿料，但也有從切割漿料中回收冷卻液及磨粒的嘗試(專利文獻1～6)。

專利文獻1：日本特開平9-225937號公報

專利文獻2：日本特開2003-225700號公報

專利文獻3：日本特開2005-313030號公報

專利文獻4：日本特開2005-349507號公報

專利文獻5：日本特開2006-315099號公報

專利文獻6：日本特開2011-005561號公報

最近，從環境問題以及回收再利用的觀點出發，產生了對于從硅廢漿中回收冷卻液、磨粒、切削屑等材料而不產生廢棄物的回收系統的需求。尤其是出于希望將回收的成分用于切斷、切削之外的用途的要求，希望有能以更高效率，回收更高純度的冷卻液、磨粒、切削屑等材料的回收系統。

例如，專利文獻1中的廢漿渣再利用系統從廢漿渣中將有效磨粒與水溶性的冷卻液成分進行再利用，然而切削屑及鐵屑將被廢棄，因此從環境保護以及回收再利用的觀點來看并不充分。另外，在使用液體旋風分離機處理之前，對漿料進行稀釋時使用了大量的稀釋液，因此為廢液的處理帶來困難。

專利文獻2中的廢漿料再利用系統不產生工業廢料，使殘留液體成分及有效磨粒可被再利用，然而得到的殘留液體成分是經過稀釋的因而純度較低，另外得到的磨粒的純度也并不充分。

專利文獻3中的研磨、切削劑廢漿渣的再生處理方法可回收冷卻液與磨粒，然而廢棄了其他的成分，因此從環境以及回收再利用的觀點來看并不充分。另外，處理之后的磨粒只經過了離心分離，純度并不充分。

專利文獻4中的冷卻液回收系統中，分離出的廢漿料，以及從廢冷卻液中去除的固體成分將被廢棄，并且使用了堿而使此后的廢水處理成為必須，因此從環境的觀點來看并不充分。尤其因進行了堿處理使切削屑溶解，從而不能夠回收切削屑。另外，磨粒只經過了離心分離，純度并不充分。

專利文獻5中的研磨、切削劑廢漿渣的再生處理方法所得到的產物中仍含有廢液所含有的微量氧化成分(含有微量的氧化成分)，因此純度并不充分，并且廢棄了切削屑、鐵屑、以及磨粒的碎片，從環境的觀點來看并不充分。另外，因為使用了需要特殊設備的超臨界二氧化碳流體而成本較高。

專利文獻6中的硅錠切割系統在鐵屑與磨粒相混合的狀態下進行篩分，回收的磨粒的純度并不充分。另外，雖然使用酸對篩分后的磨粒中混有的鐵進行溶解處理，然而在酸處理后進行廢液處理時將對環境產生負擔。

盡管如此，現狀下沒有回收系統能夠高效地從硅廢漿中回收高純度的冷卻液、磨粒、切削屑等全部成分，而不產生廢棄物(例如不使用酸或堿等進行處理)。

發明內容

從而，本發明的目的在于提供能夠從硅廢漿中高效地回收高純度的回收磨粒、回收切削粉，而不產生廢棄物的回收系統。

另外，本發明的另一個目的在于提供能夠從硅廢漿中高效地回收高純度的冷卻液回收液，而不產生廢棄物的回收系統。

于是，本發明的發明者們為了達到所述目的而進行深入研究的結果，發現通過對硅廢漿進行分離的冷卻液回收工序、之后照射超聲波的超聲波處理工序、以及照射超聲波之后分離回收磨粒、回收切削粉的分離工序，可高效地得到高純度的冷卻液回收液、回收磨粒、回收切削粉，從而完成了本發明。

即本發明提供一種硅廢漿的回收系統，其特征在于包括對從含有冷卻液、磨粒、切削屑、鐵屑的硅廢漿中得到的分離固體成分照射超聲波的超聲波處理工序(B)、從照射了超聲波的所述分離固體成分中分離出回收磨粒、回收切削粉的分離工序(C)。

所述分離固體成分優選為通過對所述硅廢漿進行分離，以得到分離固體成分與冷卻液回收液的冷卻液回收工序(A)而得到的分離固體成分。