[發明專利]倒裝焊中虛焊產品的返工方法

有效

• 申請號: 201410768366.3
• 申請日: 2014-12-12
• 公開（公告）號: CN104599986A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 盧海倫;洪勝平
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 孟阿妮;郭棟梁

1.一種倒裝焊中虛焊產品的返工方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)挑選出虛焊的產品：

將有虛焊的產品進行分開放置；

(2)配置助焊劑酒精溶液：

將助焊劑與酒精混合，攪拌均勻；

(3)放置助焊劑酒精溶液：

將助焊劑酒精溶液放置到虛焊的產品的虛焊處；

(4)進行再次焊接：

將涂抹助焊劑酒精溶液的產品送入回流爐進行再次回流融化焊接。

2.根據權利要求1所述的倒裝焊中虛焊產品的返工方法，其特征在于，所述步驟(2)中，所述助焊劑與酒精的體積比為1.0-2.0：1。

3.根據權利要求2所述的倒裝焊中虛焊產品的返工方法，所述助焊劑與酒精的體積比為1.5：1。

4.根據權利要求2所述的倒裝焊中虛焊產品的返工方法，所述攪拌為用棒子攪拌為1-5分鐘。

5.根據權利要求1所述的倒裝焊中虛焊產品的返工方法，所述酒精為工業酒精。

6.根據權利要求1-5任一項所述的倒裝焊中虛焊產品的返工方法，所述步驟(3)涂抹助焊劑酒精溶液包括：

手動用棒子沾取助焊劑酒精溶液，從芯片的一側，距離芯片邊緣預設距離的位置由上往下滴入到芯片邊緣，然后靜置，在芯片的另一側可以看到有助焊劑浸潤過來。

7.根據權利要求6所述的倒裝焊中虛焊產品的返工方法，所述預設距離為0.5-2mm。

8.根據權利要求6所述的倒裝焊中虛焊產品的返工方法，所述靜置的時間為10-20分鐘。

9.根據權利要求6所述的倒裝焊中虛焊產品的返工方法，所述棒子的一端纏有棉布，所述棉布用于吸附助焊劑酒精溶液。