[發明專利]器件晶片的加工方法

有效

• 申請號: 201410768052.3
• 申請日: 2014-12-12
• 公開（公告）號: CN104733385B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 溝本康隆
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

提供器件晶片的加工方法，能夠實現切割裝置的小型化。在槽形成步驟中，在器件晶片的正面形成規定深度的槽，在板粘貼步驟中，借助粘結劑(31)將板(20)粘貼到器件晶片的正面，在磨削步驟中，隔著板(20)將器件晶片保持在保持工作臺上，對露出的器件晶片的背面進行磨削來使槽在器件晶片的背面露出，從而分割器件晶片，形成多個芯片(15a～15c)。在膜粘貼步驟中，在器件晶片的背面粘貼膜，在切割步驟中，從背面(102)一側沿著分割預定線(13)分割膜，在拾取步驟中，從板(20)上拾取各芯片(15a～15c)。板(20)是與器件晶片(10)大致相同的尺寸，因此即使器件晶片(10)大口徑化，也能夠抑制切割裝置大型化。

技術領域

本發明涉及對在正面形成有多個器件的器件晶片進行加工的加工方法。

背景技術

在切割器件晶片時，對在正面形成有多個器件的器件晶片的背面粘貼切割帶，所述切割帶被粘貼于具有比器件晶片的外徑大的內徑的開口的、環狀的框架，由此，借助切割帶將器件晶片安裝于框架，然后將器件晶片分割成針對各器件的芯片，由此能夠防止被分割而單片化了的芯片變得散亂，使分割前的器件晶片和分割后的芯片的處理容易(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2003-243483號公報

但是，以往的切割裝置利用輸送構件保持并輸送比器件晶片大的框架，因此這是導致裝置大型化的主要原因。特別地，在器件晶片是大口徑(例如直徑450mm)的情況下，框架變得更大，因此存在切割裝置大型化的問題。另一方面，對于切割裝置，存在希望小型化的要求。

發明內容

由此，本發明的目的在于提供能夠利用小型的切割裝置切割大口徑的器件晶片的器件晶片的加工方法。

本發明的器件晶片的加工方法用于對器件晶片進行加工，在所述器件晶片的正面的由交叉的多條分割預定線劃分出的各區域分別形成有器件，所述器件晶片的加工方法具備如下步驟：槽形成步驟，從器件晶片的正面沿著該分割預定線形成到達器件晶片的加工結束厚度的深度的槽；板粘貼步驟，在實施該槽形成步驟后，借助粘結劑將板粘貼到器件晶片的正面；磨削步驟，隔著該板將器件晶片保持在保持工作臺上并使器件晶片的背面露出，利用磨削構件對器件晶片的背面進行磨削而減薄至該加工結束厚度，由此使該槽在器件晶片的背面露出，將器件晶片分割成各個芯片；膜粘貼步驟，在實施該磨削步驟后，將膜粘貼到器件晶片的背面；切割步驟，在實施該膜粘貼步驟后，從器件晶片的背面側沿著該分割預定線切割該膜來形成在背面粘貼有膜的多個芯片；以及拾取步驟，在實施該切割步驟后，從該板上拾取各個芯片。

優選的是，所述粘結劑是通過施加外部刺激而粘結力下降的粘結劑，在所述拾取步驟中，在對該粘結劑施加該外部刺激后，拾取芯片。并且，優選的是，在所述拾取步驟中，在對所述粘結劑中的與第一芯片對應的區域施加所述外部刺激并拾取該第一芯片后，對該粘結劑中的與接下來拾取的第二芯片對應的區域施加該外部刺激并拾取該第二芯片。

發明效果

根據本發明的器件晶片的加工方法，將器件晶片粘貼于板而不是切割帶，并在該狀態下進行磨削，分割成各個芯片。通常使用的環狀的框架比器件晶片大，與此相對地，板是與器件晶片大致相同的尺寸，因此即使器件晶片大口徑化，也能夠抑制切割裝置大型化。并且，板成為在背面磨削時保護器件的保護部件，因此在磨削步驟中不需要對器件晶片另行粘貼正面保護部件，由此，能夠提高生產率，并削減加工成本。

作為粘結劑，使用通過施加外部刺激而粘結力下降的粘結劑，并在拾取步驟中在對粘結劑施加外部刺激后拾取芯片，由此拾取變得容易。

在拾取步驟中，在對粘結劑中的與第一芯片對應的區域施加外部刺激并拾取第一芯片后，對該粘結劑中的與接下來拾取的第二芯片對應的區域施加外部刺激并拾取該第二芯片，由此通過僅對要拾取的芯片施加外部刺激，能夠防止拾取前的芯片被剝離而變得散亂。

附圖說明