[發明專利]器件晶片的加工方法

有效

• 申請號: 201410768052.3
• 申請日: 2014-12-12
• 公開（公告）號: CN104733385B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 溝本康隆
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種器件晶片的加工方法，其用于對器件晶片進行加工，在所述器件晶片的正面的由交叉的多條分割預定線劃分出的各區域分別形成有器件，

所述器件晶片的加工方法具備如下步驟：

槽形成步驟，從器件晶片的正面沿著該分割預定線形成到達器件晶片的加工結束厚度的深度的槽；

板粘貼步驟，在實施該槽形成步驟后，借助粘結劑將板粘貼到器件晶片的正面；

磨削步驟，隔著該板將器件晶片保持在保持工作臺上并使器件晶片的背面露出，利用磨削構件對器件晶片的背面進行磨削而減薄至該加工結束厚度，由此使該槽在器件晶片的背面露出，將器件晶片分割成各個芯片；

膜粘貼步驟，在實施該磨削步驟后，將膜粘貼到器件晶片的背面；

切割步驟，在實施該膜粘貼步驟后，從器件晶片的背面側沿著該分割預定線切割該膜來形成在背面粘貼有膜的多個芯片；以及

拾取步驟，在實施該切割步驟后，直接從粘貼著器件晶片的正面的該板上拾取各個芯片，從而得到多個在背面粘貼有被分割開的所述膜的芯片，

由此，在不使用對內徑比器件晶片的外徑大的環狀框架進行保持并輸送的以往切割裝置的情況下，就能夠將器件晶片分割成多個在背面粘貼有所述膜的芯片。