[發(fā)明專利]導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)及其半導(dǎo)體封裝件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410766780.0
• 申請日: 2014-12-12
• 公開（公告）號: CN105742264A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張永霖;薛宇廷;洪孝仁
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝件，尤指一種導(dǎo)線架式半導(dǎo)體封裝件及其導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的導(dǎo)線架式半導(dǎo)體封裝件，通過在導(dǎo)線架的中央設(shè)置一芯片座(diepad)，并在該芯片座周圍設(shè)置多個(gè)導(dǎo)腳，以供半導(dǎo)體芯片藉由如銀膠的黏著層設(shè)置于該芯片座上，接著利用多個(gè)焊線將半導(dǎo)體芯片電性連接至該導(dǎo)線架的導(dǎo)腳，再以封裝膠體包覆該半導(dǎo)體芯片、焊線、芯片座與導(dǎo)腳的一部分，并移除不必要的結(jié)構(gòu)。如此，經(jīng)過封裝后的半導(dǎo)體芯片將可經(jīng)由焊線及導(dǎo)腳而電性連接至外界。

請參閱圖1，其為現(xiàn)有導(dǎo)線架示意圖，該導(dǎo)線架10包括一芯片座11及多個(gè)設(shè)于該芯片座11周圍的導(dǎo)腳12，其中該些導(dǎo)腳12又可區(qū)分為信號導(dǎo)腳121及電源導(dǎo)腳122。為提升半導(dǎo)體封裝件的電性功能，勢必增設(shè)電源導(dǎo)腳數(shù)量，舉例說明圖1的導(dǎo)腳B,D,G,I即為電源導(dǎo)腳(如圖中畫斜線的導(dǎo)腳)，而實(shí)際做為半導(dǎo)體芯片的訊號外接點(diǎn)，也就是信號導(dǎo)腳，僅剩導(dǎo)腳A,C,E,F,H。

然而，過多的電源導(dǎo)腳設(shè)置，將縮減該信號導(dǎo)腳數(shù)量，進(jìn)而限制半導(dǎo)體芯片的I/O數(shù)與半導(dǎo)體封裝件的訊號外接點(diǎn)，這也使得半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體封裝件的積集化發(fā)展受到限制。

因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的種種問題，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明提供一種導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)及其半導(dǎo)體封裝件，透過導(dǎo)電平臺(tái)設(shè)置，以使其取代傳統(tǒng)導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)的多個(gè)電源導(dǎo)腳。

本發(fā)明的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，包括：一芯片座，該芯片座用于接置至少一半導(dǎo)體芯片；多個(gè)導(dǎo)腳，該導(dǎo)腳設(shè)于該芯片座周圍，以供半導(dǎo)體芯片透過焊線電性連接至該導(dǎo)腳，并使該半導(dǎo)體芯片經(jīng)由焊線及導(dǎo)腳而與外界電性連接；以及至少一導(dǎo)電平臺(tái)，該導(dǎo)電平臺(tái)設(shè)于該芯片座與該導(dǎo)腳間，該導(dǎo)電平臺(tái)具有至少一凸出部，該凸出部位于相鄰兩導(dǎo)腳間，且該凸出部供與至少一導(dǎo)腳電性連接。

本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體封裝件，包括：一導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)；至少一半導(dǎo)體芯片；以及多個(gè)焊線。

該導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)包括有一芯片座、多個(gè)導(dǎo)腳、以及至少一導(dǎo)電平臺(tái)。該導(dǎo)腳設(shè)于該芯片座周圍；該導(dǎo)電平臺(tái)設(shè)于該芯片座與該導(dǎo)腳間，該導(dǎo)電平臺(tái)具有至少一凸出部，該凸出部位于相鄰兩導(dǎo)腳間，且該凸出部透過焊線電性連接至一導(dǎo)腳。

該半導(dǎo)體芯片設(shè)置于該芯片座上，并利用多個(gè)焊線電性連接至該導(dǎo)腳及導(dǎo)電平臺(tái)，其中該導(dǎo)電平臺(tái)與其所電性連接的導(dǎo)腳為共同做為導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)的電源導(dǎo)腳。相對地即可使該導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)中大多數(shù)導(dǎo)腳做為信號導(dǎo)腳，以符合半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體封裝件的積集化目的。

另外，本發(fā)明的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)及其半導(dǎo)體封裝件也可應(yīng)用于無芯片座的Chip-on-Lead(COL)封裝件，透過例如聚亞酰胺(Polyimide，PI)的樹酯膠帶將半導(dǎo)體芯片接合于導(dǎo)腳，再以焊線電性連接該半導(dǎo)體芯片與該導(dǎo)腳及導(dǎo)電平臺(tái)。

由上可知，本發(fā)明的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)及其半導(dǎo)體封裝件，透過導(dǎo)電平臺(tái)設(shè)置，并將該導(dǎo)電平臺(tái)透過焊線電性連接至一導(dǎo)腳，以使該導(dǎo)電平臺(tái)取代現(xiàn)有多個(gè)電源導(dǎo)腳，進(jìn)而使導(dǎo)線架中大多數(shù)導(dǎo)腳均得做為訊號導(dǎo)腳，以提升半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體封裝件的訊號外接點(diǎn)數(shù)量，以利半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體封裝件的積集化發(fā)展，也得透過該導(dǎo)電平臺(tái)設(shè)置提升半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體封裝件的電性質(zhì)量。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)的局部平面示意圖；

圖2為本發(fā)明的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)的局部平面示意圖；

圖3為本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的局部平面示意圖；以及

圖4為本發(fā)明的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)及其半導(dǎo)體封裝件的剖面示意圖。

主要組件符號說明

10導(dǎo)線架

11芯片座

12導(dǎo)腳

121信號導(dǎo)腳

122電源導(dǎo)腳

20導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)

21芯片座

22導(dǎo)腳

23導(dǎo)電平臺(tái)

230凸出部

35半導(dǎo)體芯片

361第一焊線

362第二焊線

363第三焊線

42導(dǎo)腳

43導(dǎo)電平臺(tái)

45半導(dǎo)體芯片

461第一焊線

462第二焊線

47封裝膠體。

具體實(shí)施方式

以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)及功效。