[發(fā)明專利]導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)及其半導(dǎo)體封裝件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410766780.0
• 申請日: 2014-12-12
• 公開（公告）號: CN105742264A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張永霖;薛宇廷;洪孝仁
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征為，該結(jié)構(gòu)包括：

多個導(dǎo)腳；以及

至少一導(dǎo)電平臺，該導(dǎo)電平臺具有至少一設(shè)于相鄰兩導(dǎo)腳間的凸出部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征為，該導(dǎo)電平臺凸出部用于供電性連接至一導(dǎo)腳。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征為，該導(dǎo)電平臺凸出部透過焊線電性連接至一導(dǎo)腳。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征為，該與導(dǎo)電平臺凸出部電性連接的導(dǎo)腳為電源導(dǎo)腳。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征為，該未與導(dǎo)電平臺電性連接的導(dǎo)腳為信號導(dǎo)腳。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征為，該結(jié)構(gòu)還包括有一芯片座，其中，該多個導(dǎo)腳設(shè)于該芯片座周圍，該導(dǎo)電平臺設(shè)于該芯片座與該導(dǎo)腳間。

7.一種半導(dǎo)體封裝件，其特征為，該半導(dǎo)體封裝件包括：

一導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)包含有多個導(dǎo)腳、以及至少一導(dǎo)電平臺，該導(dǎo)電平臺具有至少一設(shè)于相鄰兩導(dǎo)腳間的凸出部；

至少一半導(dǎo)體芯片，其電性連接至該導(dǎo)腳及導(dǎo)電平臺；以及

一封裝膠體，其包覆該導(dǎo)線架及半導(dǎo)體芯片，并外露出該導(dǎo)腳部分。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征為，該導(dǎo)電平臺凸出部系電性連接至一導(dǎo)腳。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征為，該導(dǎo)電平臺凸出部透過焊線電性連接至一導(dǎo)腳。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征為，該與導(dǎo)電平臺凸出部電性連接的導(dǎo)腳為電源導(dǎo)腳。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征為，該未與導(dǎo)電平臺凸出部電性連接的導(dǎo)腳為信號導(dǎo)腳。

12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征為，該半導(dǎo)體芯片系透過焊線電性連接至該導(dǎo)腳及導(dǎo)電平臺。

13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征為，該半導(dǎo)體芯片系接置于該些導(dǎo)腳。

14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征為，該導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)還包括有一芯片座，該多個導(dǎo)腳設(shè)于該芯片座周圍，該導(dǎo)電平臺設(shè)于該芯片座與該導(dǎo)腳間。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征為，該半導(dǎo)體芯片接置于該芯片座。