[發明專利]一種貼干膜機及貼干膜的方法有效
| 申請號: | 201410766394.1 | 申請日: | 2014-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN104465416B | 公開(公告)日: | 2017-11-07 |
| 發明(設計)人: | 丁萬春 | 申請(專利權)人: | 通富微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)44280 | 代理人: | 何青瓦 |
| 地址: | 226004 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 貼干膜機 貼干膜 方法 | ||
1.一種貼干膜機,包括真空壓力傳感器(3)、時間繼電器(4),PLC(7),其特征在于:所述真空壓力傳感器(3)設置在貼膜腔體(5)內或者之上用于測量貼膜腔體(5)內的氣壓,時間繼電器(4)由真空壓力傳感器(3)發出的信號來控制。
2.如權利要求1所述的貼干膜機,其特征在于:還包括電磁開關閥(1)、貼膜腔體(5)、真空泵(6),所述電磁開關閥(1)連接貼膜腔體(5),用于控制貼膜腔體(5)的開和關;真空泵(6)與貼膜腔體(5)相連,用于對貼膜腔體(5)進行抽真空。
3.如權利要求2所述的貼干膜機,其特征在于:所述真空壓力傳感器(3)連接一輸入設備,通過該輸入設備來進行壓力預設。
4.如權利要求3所述的貼干膜機,其特征在于:還包括控制模塊(2),所述控制模塊(2)連接真空壓力傳感器(3)和時間繼電器(4),用于控制真空壓力傳感器(3)和時間繼電器(4)的工作,電磁開關閥(1)與控制模塊(2)相連,由控制模塊(2)進行控制開關。
5.如權利要求4所述的貼干膜機,其特征在于:真空泵(6)對貼膜腔體(5)抽真空,電磁開關閥(1)發出控制信號控制貼膜腔體(5)閉合;真空壓力傳感器(3)實時測量貼干膜機的貼膜腔體(5)內的真空度,當真空度達到特定值SP1時,真空壓力傳感器(3)將真空度信號SP1傳遞給PLC(7)和時間繼電器(4),并且觸發時間繼電器(4)開始倒計時;PLC(7)接收到真空度信號SP1時,控制貼膜裝置開始貼膜;時間繼電器(4)倒計時結束時傳送信號T給PLC(7);PLC(7)接收到信號T時,控制貼膜裝置結束貼膜,打開貼膜腔體(5)。
6.如權利要求1-5任意一項所述的貼干膜機,其特征在于:還包括延遲器(8),所述延遲器(8)位于時間繼電器(4)和PLC(7)之間,用于控制時間繼電器(4)的連通和斷開。
7.如權利要求6所述的貼干膜機,其特征在于:當真空度達到特定值SP1時,真空壓力傳感器(3)將真空度信號SP1傳遞給PLC(7)和延遲器(8),延遲器(8)控制時間繼電器(4)電源的接通,從而觸發時間繼電器(4)開始倒計時。
8.如權利要求7所述的貼干膜機,其特征在于:所述貼干膜機還包括故障處理單元,所述故障處理單元與時間繼電器(4)連接,當時間繼電器(4)出現故障時,轉為人工計時模式。
9.如權利要求8所述的貼干膜機,其特征在于:所述貼干膜機還包括模式切換開關,用于人工掐表計時控制和時間繼電器(4)控制的切換。
10.一種貼干膜的方法,其特征在于,包括如下步驟:
對貼干膜機的貼膜腔體抽真空;
貼干膜機的貼膜腔體內的真空度達到特定值SP1時,貼干膜機的貼膜腔體內的真空壓力傳感器將真空度信號SP1傳遞給PLC和延遲器,PLC接收到信號SP1時,控制貼干膜機開始貼膜;
延遲器收到SP1時觸發時間繼電器開始倒計時;
時間繼電器倒計時結束時傳送信號T給PLC,PLC接收到信號T時,控制貼干膜機結束貼膜,打開貼膜腔體。
11.一種貼干膜機,其特征在于,包括有:
電磁閥,真空壓力傳感器,真空壓力傳感器將特定的真空度信號SP1傳遞給電磁閥,并觸動電磁閥閉合,電磁閥接通時間控制繼電器的電源;所述電磁閥包括第一電磁閥和第二電磁閥,所述時間控制繼電器包括時間繼電器、延時繼電器;真空壓力傳感器同時將特定的空氣壓力信號傳遞給控制器和第二電磁閥;第一電磁閥設置在貼干膜機的貼膜腔體上,貼干膜機的真空泵抽真空時觸動第一電磁閥關閉,第一電磁閥接通時間控制繼電器兩端的電源并控制貼膜腔體閉合;時間繼電器和延時繼電器串聯連接,時間繼電器的輸入端與控制器相連,當時間繼電器達到設定結束時間時將信號傳輸給控制器和第二電磁閥,并觸發第二電磁閥閉合,第二電磁閥控制延時繼電器兩端接通電源。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





