[發(fā)明專利]一種電子元件的阻燃封裝工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410761905.0
• 申請(qǐng)日: 2014-12-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105789060A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶泰達(dá)模具制造有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56
• 代理公司: 重慶創(chuàng)新專利商標(biāo)代理有限公司 50125
• 代理人: 付繼德

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子元件的阻燃封裝工藝。

背景技術(shù)

　印刷線路、集成電路、半導(dǎo)體器件等電子元件的裝封，均有較高的阻燃要求，以防止在使用中引起火災(zāi)。而現(xiàn)有的電子元件的阻燃封裝工藝方案，而其工序安排不合理、工序繁多，時(shí)間長(zhǎng)，已經(jīng)不能滿足要求，需要加以改進(jìn)以提高性能。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種工序合理、操作簡(jiǎn)單、時(shí)間短、制造成本低的電子元件的阻燃封裝工藝。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種電子元件的阻燃封裝工藝，其特征是，包括如下要求：（1）將待封裝的電子郵件裝載夾具上；

（2）預(yù)熱電子元件，預(yù)熱條件為50-60℃，1-1.5h；

（3）采用阻燃性環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，其配方以下重量份數(shù)組成：環(huán)氧樹(shù)脂混合料100-110，環(huán)氧樹(shù)脂固化劑40-50，氣相二氧化硅3-5，酞青藍(lán)0.5-1,抗氧劑1，先將環(huán)氧樹(shù)脂混合料烘干，條件為50-60℃,0.5-1h。然后進(jìn)行配膠，膠液在真空下脫除氣泡；

（4）將已脫除氣泡的阻燃性環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑緩慢注入浸漬槽中；（5）將電子元件用夾具夾持放入浸漬槽，緩慢擺動(dòng)，待充分浸漬灌注后，取出，放在固化架上；（6）固化溫度80-85℃，時(shí)間5-5.5h。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明工序合理，各參數(shù)搭配合理協(xié)調(diào)，時(shí)間短，操作簡(jiǎn)單，提高產(chǎn)品品質(zhì)，進(jìn)而減少時(shí)間及成本，用此法的電子元件的阻燃封裝工藝快捷、經(jīng)濟(jì)，而且效果好。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明：

一種電子元件的阻燃封裝工藝，其特征是，包括如下要求：（1）將待封裝的電子郵件裝載夾具上；

（2）預(yù)熱電子元件，預(yù)熱條件為50-60℃，1-1.5h；

（3）采用阻燃性環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，其配方以下重量份數(shù)組成：環(huán)氧樹(shù)脂混合料100-110，環(huán)氧樹(shù)脂固化劑40-50，氣相二氧化硅3-5，酞青藍(lán)0.5-1,抗氧劑1，先將環(huán)氧樹(shù)脂混合料烘干，條件為50-60℃,0.5-1h。然后進(jìn)行配膠，膠液在真空下脫除氣泡；

（4）將已脫除氣泡的阻燃性環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑緩慢注入浸漬槽中；（5）將電子元件用夾具夾持放入浸漬槽，緩慢擺動(dòng)，待充分浸漬灌注后，取出，放在固化架上；（6）固化溫度80-85℃，時(shí)間5-5.5h。

以上詳細(xì)描述了本發(fā)明的較佳具體實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員無(wú)需創(chuàng)造性勞動(dòng)就可以根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思作出諸多修改和變化。凡本技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員依本發(fā)明的構(gòu)思在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上通過(guò)邏輯分析、推理或者有限的實(shí)驗(yàn)可以得到的技術(shù)方案，皆應(yīng)在由權(quán)利要求書所確定的保護(hù)范圍內(nèi)。