[發明專利]一種電子元件的阻燃封裝工藝在審
| 申請號： | 201410761905.0 | 申請日： | 2014-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN105789060A | 公開（公告）日： | 2016-07-20 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 重慶泰達模具制造有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 重慶創新專利商標代理有限公司 50125 | 代理人： | 付繼德 |
| 地址： | 401320 *** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子元件 阻燃 封裝 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子元件的阻燃封裝工藝，其特征是，包括如下要求：（1）將待封裝的電子郵件裝載夾具上；
（2）預熱電子元件，預熱條件為50-60℃，1-1.5h；
（3）采用阻燃性環氧樹脂膠粘劑，其配方以下重量份數組成：環氧樹脂混合料100-110，環氧樹脂固化劑40-50，氣相二氧化硅3-5，酞青藍0.5-1,抗氧劑1，先將環氧樹脂混合料烘干，條件為50-60℃,0.5-1h；
然后進行配膠，膠液在真空下脫除氣泡；
（4）將已脫除氣泡的阻燃性環氧樹脂膠粘劑緩慢注入浸漬槽中；（5）將電子元件用夾具夾持放入浸漬槽，緩慢擺動，待充分浸漬灌注后，取出，放在固化架上；（6）固化溫度80-85℃，時間5-5.5h。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
