[發(fā)明專利]帶有真空裝置的簡易封裝設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410760836.1
• 申請日: 2014-12-13
• 公開（公告）號: CN105789417A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙少華;張志勇;趙鎖義;趙煒
• 申請（專利權(quán)）人: 西安寶萊特光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56
• 代理公司: 西安新思維專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 61114
• 代理人: 李罡

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED封裝技術(shù)，具體涉及一種帶有真空裝置的簡易封裝設(shè)備。

背景技術(shù)

申請?zhí)枮?00710031666.3的中國發(fā)明專利公開了一種底部注膠透鏡成型的功率LED及其制造方法，其技術(shù)方案包括以下工藝步驟：在基板上設(shè)置注膠孔和排氣孔，在基板上安裝LED芯片并完成電氣連接后，將用于透鏡成像的模具壓在基板上，從基板底部注膠孔注入封裝膠體，帶注膠完成膠體硬化后取下模具，即完成LED芯片的封裝透鏡的成型。

上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題是：模具與基板組合的空腔即封裝透鏡的成型腔體內(nèi)存在空氣，在封裝膠壓制的過程中，封裝膠會產(chǎn)生較多的氣泡，造成封裝產(chǎn)品不合格，在透鏡內(nèi)如果存在氣泡，會使光線產(chǎn)生折射，使透鏡的配光曲線變形，影響LED的出光效果，進(jìn)而降低LED的光效。

因此，針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，亟需提供一種LED封裝裝置尤為重要。

發(fā)明內(nèi)容

針對背景技術(shù)中的不足，提供一種合格率高、封裝效果好的帶有真空裝置的簡易封裝設(shè)備。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明所述的帶有真空裝置的簡易封裝設(shè)備，主要包括相互扣合形成模腔的上模和下模，所述上模上通過第一抽真空裝置固定有蓋片，所述下模上固定有基片，所述蓋片與所述基片位于所述模腔內(nèi)，所述模腔上連通第二抽真空裝置。

作為優(yōu)選地，所述上模包括第一基座，所述第一基座由相對設(shè)置的第一面和第二面通過側(cè)邊圍設(shè)而成，所述第一基座由其側(cè)邊向其內(nèi)部開設(shè)有真空管路。

作為優(yōu)選地，所述基座上設(shè)有吸孔，所述吸孔連通所述真空管道和模腔。

作為優(yōu)選地，所述真空管路橫向設(shè)置，所述吸孔豎向設(shè)置。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，存在以下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明提供的真空封裝裝置是在原有的基板和成型模上進(jìn)行改裝，加設(shè)了上模、下膜和真空抽氣裝置，為基板壓制封裝膠，提供了真空的環(huán)境，使壓制封裝膠時，沒有氣體殘余，因此也就避免了封裝完成后，封裝膠里產(chǎn)生氣泡。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明配合時的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明上模的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明下模的機(jī)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如附圖1至3所示，本發(fā)明揭示的帶有真空裝置的簡易封裝設(shè)備，主要包括，相互扣合形成模腔6的上模1和下模2，所述上模1上固定有蓋片3，所述下模2上固定有基片4，所述上模1上連通有第一抽真空裝置5，所述模腔6上連通第二抽真空裝置7。

所述上模1包括第一基座11，所述第一基座11由相對設(shè)置的第一面111和第二面112通過側(cè)邊113圍設(shè)而成。所述第一基座11由其側(cè)邊113向其內(nèi)部開設(shè)有橫向設(shè)置的真空管路114，所述真空管路114連通第一抽真空裝置5和吸孔115，所述吸孔115豎向設(shè)置，朝著所述第二面112開口，將所述模腔6與所述真空管路114連通起來。所述第二面112上設(shè)有框體12，為了便于所述第一基座11上開設(shè)定位孔116，所述框體12的面積小于所述第一基座11的面積，所述第二抽真空裝置7穿過所述框體12的一側(cè)邊并連通所述模腔6，用以對模腔6抽真空。

所述下模2包括第二基座21，所述第二基座21包括相對設(shè)置的頂面211和底面212，所述底面212上設(shè)有凸臺22，為了方便所述第二基座21上安裝由金屬材質(zhì)制成的定位柱23，所述凸臺22的面積小于所述第二基座21的面積。所述下模2的定位柱23安裝于所述上模1的定位孔116內(nèi)，從而將上模1與下模2固定起來。所述凸臺22靠近側(cè)邊的位置設(shè)有由金屬制成的四個頂柱24，四個頂柱24兩兩相對設(shè)置，當(dāng)所述上模1扣合于所述下模2時，所述頂柱24可以阻止所述第一基座11的第二面112直接貼合于凸臺22的表面，確保所述上模1與下模2之間模腔6的形成。