[發(fā)明專(zhuān)利]小間距PoP封裝單體在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410759285.7 | 申請(qǐng)日： | 2014-12-10 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN104538380A | 公開(kāi)（公告）日： | 2015-04-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳南南;王宏杰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/538 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 無(wú)錫市大為專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷紅梅;劉海 |
| 地址： | 214135 江蘇省無(wú)錫市新區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 間距 pop 封裝 單體 | ||
1.一種小間距PoP封裝單體，包括芯片、塑封材料和焊球（100）；其特征是：所述焊球（100）包括銅核球（200），在銅核球（200）表面鍍覆鍍層釬料（300）。
2.如權(quán)利要求1所述的小間距PoP封裝單體，其特征是：所述焊球（100）為橢球形、矩形柱形或圓柱形，銅核球（200）為橢球形、矩形柱形或圓柱形。
3.如權(quán)利要求1所述的小間距PoP封裝單體，其特征是：所述封裝單體包括塑封材料，塑封材料中塑封芯片，芯片的正面與塑封材料的正面平齊，芯片的高度小于塑封材料的高度；在所述塑封材料的正面設(shè)置RDL層，RDL層中設(shè)置再布線金屬走線層，再布線金屬走線層上設(shè)置UBM層，再布線金屬走線層連接UBM層和芯片上的電極，在UBM層上設(shè)置焊球。
4.如權(quán)利要求1所述的小間距PoP封裝單體，其特征是：所述封裝單體包括塑封材料，塑封材料中塑封芯片和金屬層，芯片的正面與塑封材料的正面平齊，芯片的高度小于塑封材料的高度；所述金屬層的一表面與塑封材料的正面平齊，金屬層的厚度小于塑封材料的高度；在所述塑封材料的正面設(shè)置RDL層，RDL層中設(shè)置再布線金屬走線層，再布線金屬走線層上設(shè)置UBM層，再布線金屬走線層連接UBM層和芯片上的電極，在UBM層上設(shè)置焊球。
5.如權(quán)利要求1所述的小間距PoP封裝單體，其特征是：所述封裝單體包括塑封材料，塑封材料中塑封芯片、金屬層和金屬柱，芯片的正面與塑封材料的正面平齊，芯片的高度小于塑封材料的高度；所述金屬層的一表面與塑封材料的正面平齊，金屬層的另一表面與金屬柱的一端連接，金屬柱的另一端與塑封材料的背面平齊；在所述塑封材料的正面設(shè)置RDL層，RDL層中設(shè)置再布線金屬走線層，再布線金屬走線層上設(shè)置UBM層，再布線金屬走線層連接UBM層和芯片上的電極，在UBM層上設(shè)置焊球。
6.如權(quán)利要求1所述的小間距PoP封裝單體，其特征是：所述封裝單體包括塑封材料，塑封材料中塑封芯片，芯片的背面與塑封材料的背面平齊，芯片的高度小于塑封材料的高度；在所述塑封材料的正面設(shè)置RDL層，RDL層中設(shè)置再布線金屬走線層，再布線金屬走線層上設(shè)置UBM層，再布線金屬走線層連接UBM層和芯片上的電極，在UBM層上設(shè)置焊球。
7.如權(quán)利要求1所述的小間距PoP封裝單體，其特征是：所述封裝單體包括塑封材料，塑封材料中塑封芯片和金屬層，芯片的背面與塑封材料的背面平齊，芯片的高度小于塑封材料的高度；所述金屬層的一表面與塑封材料的背面平齊，金屬層的厚度小于塑封材料的高度；在所述塑封材料的正面設(shè)置RDL層，RDL層中設(shè)置再布線金屬走線層，再布線金屬走線層上設(shè)置UBM層，再布線金屬走線層連接UBM層和芯片上的電極，在UBM層上設(shè)置焊球。
8.如權(quán)利要求1所述的小間距PoP封裝單體，其特征是：所述封裝單體包括塑封材料，塑封材料中塑封芯片、金屬層和金屬柱，芯片的背面與塑封材料的背面平齊，芯片的高度小于塑封材料的高度；所述金屬層的一表面與塑封材料的背面平齊，金屬層的另一表面與金屬柱的一端連接，金屬柱的另一端與塑封材料的正面平齊；在所述塑封材料的正面設(shè)置RDL層，RDL層中設(shè)置再布線金屬走線層，再布線金屬走線層上設(shè)置UBM層，再布線金屬走線層連接UBM層和芯片上的電極，在UBM層上設(shè)置焊球。
9.如權(quán)利要求1所述的小間距PoP封裝單體，其特征是：所述封裝單體為基板PoP封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，在基板上采用塑封材料塑封芯片，在基板的正面設(shè)置焊盤(pán)，在焊盤(pán)上設(shè)置焊球；所述塑封材料全部覆蓋基板的背面。
10.如權(quán)利要求1所述的小間距PoP封裝單體，其特征是：所述封裝單體為基板PoP封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，在基板上采用塑封材料塑封芯片，在基板的正面設(shè)置焊盤(pán)，在焊盤(pán)上設(shè)置焊球；所述塑封材料部分覆蓋基板的背面。
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