[發明專利]一種鍍銅薄膜及其生產工藝

有效

• 申請號: 201410759054.6
• 申請日: 2014-12-12
• 公開（公告）號: CN104451555A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 程鐵軍
• 申請（專利權）人: 濰坊潤誠新材料有限公司
• 主分類號: C23C14/26
• 分類號: C23C14/26;C23C14/14;C23C14/56
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 李江

技術領域

本發明涉及薄膜生產技術領域，尤其涉及一種鍍銅薄膜及其生產工藝。

背景技術

目前，人們常見的金屬鍍層薄膜是鍍鋁薄膜，廣泛應用于電子電器、線路印刷、紡織、防偽商標、醫藥品包裝、食品包裝、煙酒包裝等等領域，應用廣泛，使用效果較好。

隨著市場需求的不但改變，對金屬鍍膜需求也越來越多，目前的電子產品領域中，使用的金屬鍍層薄膜主要利用其較薄的特點和導電性，為了保證其良好的導電性，現有的鍍鋁薄膜已經不能得到滿足，尤其是集成化較高的電子產品，如手機、平板電腦等等。經過對現在的技術勘察，現有的技術室使用塑料板和銅箔復合的方式，但是銅箔畢竟是銅箔，具有一定的厚度，一般在6微米左右，如果采用金屬鍍膜的方式，厚度會進一步降低，既能節省成本，又能節約材料，還能降低產品整體的厚度和重量，但是金屬銅的特性與鋁不同，如何將銅均勻的鍍在薄膜上，如何保證銅鍍膜的導電性、如何保證銅鍍膜的使用厚度、如何保證銅鍍膜的表明光潔度……都是需要研究的課題。

目前市面上鍍銅膜的生產商比較少，即便是能夠生產出鍍銅薄膜，也是利用現有的鍍鋁設備生產，但是他們生產的鍍銅薄膜普遍存在以下弊端：

1.??????鍍銅層的厚度不夠，一般生產商所制作的鍍銅層厚度最大到0.2微米，遠遠低于市場需求厚度值；

2.??????鍍銅層均勻度不好，導致下游產品使用效果不好，尤其是電子元器件；

3.??????鍍銅層易氧化。

發明內容

本發明要解決的技術問題是針對現有技術所存在的不足之處，提供一種鍍銅薄膜及其生產工藝，該工藝生產的鍍銅薄膜具有鍍層厚度厚為1微米，并且厚度均勻，結合強度大，牢固性好，抗氧化能力強，導電效果好，金屬感強，鍍層穩定性好的高厚度銅鍍層的鍍銅薄膜生產。

本發明的技術解決方案是，提供如下一種鍍銅薄膜的生產工藝，生產工藝包括銅塊的融化和薄膜的卷繞鍍。

作為優選，所述銅塊的融化的具體步驟為：

（1）將純度為99.95%以上的銅放入到高頻感應蒸發鍍膜電源的坩堝中；

（2）并按照重量份計算，相對于銅的比例為300~500：1的比例加入催化劑；

（3）將鍍銅腔室密封，抽真空至5x10^-3Pa~9x10^-3Pa；

（4）利用4000~8000Hz的高頻對高頻感應蒸發鍍膜電源坩堝中的銅加熱，加熱溫度在1800~2400℃，直至融化。

作為優選，所述催化劑為鎳和鈦中的一種或兩種。

作為優選，所述薄膜的卷繞鍍的具體步驟為：在真空狀態下，融化后的銅塊繼續加熱，使得融化的銅氣化，氣化后的銅在熱力作用下在真空倉內高速運動，從坩堝口向外逸出，坩堝口距離薄膜的高度在230~300mm，遇到卷繞在冷卻裝置上的薄膜后，受冷直接凝結在薄膜上，形成金屬銅鍍層，薄膜勻速卷繞，鍍層逐漸形成，即制得鍍銅薄膜。

作為優選，薄膜的卷繞鍍過程中，冷卻裝置的冷卻溫度在零下12~18℃。

作為優選，根據制備的鍍銅薄膜的厚度，控制收放卷的卷繞速度，速度控制在100~400米/分鐘。

作為優選，所生產的鍍銅薄膜的厚度為1μm，電導率1.8×105S/cm~2.5×105S/cm，與薄膜之間的結合力15~20N/cm、背光等級為10級。

一種鍍銅薄膜，包括塑料層，所述塑料層的單面或雙面鍍有銅膜。

本發明的有益效果：在高真空環境下、利用高頻感應蒸發的方式，利用特殊金屬鈦、鎳中的一種或兩種作為催化劑，制得的鍍銅薄膜厚度厚，并且厚度均勻，結合強度大，牢固性好，抗氧化能力強，導電效果好，金屬感強，鍍層穩定性好。

該制備工藝中使用高頻感應蒸發源，可以達到鍍銅膜工藝所需溫度；高真空蒸發環境，使金屬銅可以良好的蒸發；增加催化劑，使鍍銅膜達到鍍層厚度、均勻度、牢固度、抗氧化性得到提高，1微米的高厚度銅鍍層的鍍銅薄膜生產。

具體實施方式

???為便于說明，下面對發明的一種鍍銅薄膜及其生產工藝做詳細說明。

一種鍍銅薄膜，包括一層塑料材質的薄膜為載體，塑料薄膜的單面鍍有銅膜。

一種鍍銅薄膜的生產工藝，包括銅塊的融化、薄膜的卷繞鍍，具體步驟如下：

1、銅塊的融化：

（1）將純度為99.95%以上的銅放入到高頻感應蒸發鍍膜電源的坩堝中；

（2）并按照相對于銅的比例為400：1的比例加入催化劑鈦；