[發明專利]基于圖像處理的光刻系統和目標對象涂覆方法

有效

• 申請號: 201410758476.1
• 申請日: 2010-09-29
• 公開（公告）號: CN104360583B
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發明（設計）人: 勸圣勛;鄭收恩;李昇娥;張志誠;韓相權
• 申請（專利權）人: 首爾大學校產學協力團
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G03F9/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 呂俊剛,張旭東

本申請是申請日為2010年9月29日、申請號為201080043931.X、國際申請號為PCT/KR2010/006602、發明名稱為“基于圖像處理的光刻系統和目標對象涂覆方法”的原案申請的分案申請。

技術領域

本公開一般地涉及光刻系統，并且更具體地，涉及基于圖像處理的光刻系統和涂覆目標對象的方法。

背景技術

光刻系統是用于在基板上形成想要的圖案的設備。使用光刻系統的曝光工藝是半導體工藝的必要部分。可以使用曝光工藝在基板上形成想要的圖案。為了在基板上形成想要的圖案，可以采用其上形成圖案的光掩模。由于形成在光掩模上的圖案被固定為特定圖案，因此為了在基板上形成新的圖案，光掩模應該被替換為新的光掩模。在半導體工藝中，光掩模的頻繁改變會導致制造成本的增加和產率的降低。因此，需要性價比高并且高產的新光刻系統。

另外，對于小型芯片來說性價比高的封裝(例如，涂覆)工藝顯著地影響著集成電路(IC)產業。現在，商用的射頻識別(RFID)和發光器件(LED)具有大約200μm或更小的芯片尺寸。拾放技術正在應用于小型芯片的生產。隨著在單個半導體晶圓上制造的芯片的數目的增加，拾放技術導致了較低的處理速度、較低的產率和較高的成本。因此，需要性價比高并且增加處理速度和產率的新工藝。

發明內容

[技術方案]

根據示例性實施方式，公開了一種光刻系統。該光刻系統包括：布置在基板上的至少一個目標對象；處理器，該處理器被構造為處理目標對象的圖像并且確定用于目標對象的涂覆層的光學圖案；以及曝光設備，該曝光設備被構造為將由處理器確定的光學圖案提供給基板。

根據另一示例性實施方式，提供了一種涂覆目標對象的方法。該方法包括：制備基板，該基板的一個表面上布置有至少一個目標對象；通過處理目標對象的圖像確定用于目標對象的涂覆層的光學圖案；以及將具有確定的光學圖案的光提供到基板。

根據另一示例性實施方式，提供了一種涂覆目標對象的方法。該方法包括：制備基板，該基板的一個表面上布置有至少一個目標對象；在目標對象和基板的表面的至少一部分上形成光致抗蝕劑；通過處理目標對象的圖像形成用于目標對象的涂覆層的周壁；以及將樹脂提供到由周壁圍繞的目標對象的表面的至少部分區域和基板。

根據另一示例性實施方式，提供一種涂覆芯片的方法。該方法包括：制備布置在柔性基板上的多個芯片，該多個芯片具有在基板上的第一排列結構；通過使柔性基板發生形變來使第一排列結構變為第二排列結構；在多個芯片和基板的表面的至少一部分上形成光致抗蝕劑；以及通過將光致抗蝕劑選擇性地暴露于光來在多個芯片的表面上形成第一涂覆層。該第一涂覆層是固化的光致抗蝕劑。

根據另一示例性實施方式，提供了一種芯片涂覆系統。該系統包括：柔性基板，在該柔性基板的一個表面上布置有具有第一排列結構的多個芯片；固定件，該固定件連接到柔性基板并且被構造為使柔性基板發生形變以將第一排列結構轉換為第二排列結構；第一涂覆器，該第一涂覆器被構造為能夠在多個芯片和基板的表面的至少一部分上形成光致抗蝕劑；以及光刻系統，該光刻系統被構造為能夠通過選將光致抗蝕劑擇性地暴露于光來在多個芯片的表面上形成涂覆層。該涂覆層是固化的光致抗蝕劑。

上述部分構成下面詳細描述的主題的在某種程度上簡化的摘要。這些部分不意在指定本發明的主要或必要特征或者限制所附權利要求的范圍。

附圖說明

圖1是根據示例性實施方式的光刻系統的圖；

圖2是根據示例性實施方式的基于圖像處理的曝光系統的圖；

圖3是示出根據示例性實施方式的涂覆目標對象的方法的流程圖；

圖4的(a)至6的(c)是示出根據示例性實施方式的涂覆目標對象的方法的圖；

圖7的(a)和7的(b)是包括使用參考圖4的(a)至6的(c)描述的涂覆目標對象的方法形成的涂覆層的目標對象的截面圖；

圖8是示出根據另一示例性實施方式涂覆目標對象的方法的流程圖；

圖9的(a)至13是示出根據另一示例性實施方式的涂覆目標對象的方法的圖；

圖14是包括使用在上面參考圖9的(a)至13描述的涂覆目標對象的方法形成的涂覆層的目標對象的圖；

圖15是示出根據示例性實施方式的涂覆芯片的方法的流程圖；

圖16的(a)至22的(b)是示出根據示例性實施方式的涂覆芯片的方法中的各處理的圖；