[發明專利]基于圖像處理的光刻系統和目標對象涂覆方法

有效

• 申請號: 201410758476.1
• 申請日: 2010-09-29
• 公開（公告）號: CN104360583B
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發明（設計）人: 勸圣勛;鄭收恩;李昇娥;張志誠;韓相權
• 申請（專利權）人: 首爾大學校產學協力團
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G03F9/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 呂俊剛,張旭東

1.一種涂覆目標對象的方法，所述方法包括：

制備基板，所述基板的一個表面上布置有至少一個目標對象；

在所述基板和所述目標對象的表面的至少一部分上形成光致抗蝕劑；

通過處理所述目標對象的圖像形成用于所述目標對象的涂覆層的周壁；以及

將樹脂提供到由所述周壁圍繞的所述基板和所述目標對象的表面的至少部分區域，

其中，所述樹脂部分地暴露出所述目標對象的表面以形成接觸焊盤，

其中，所述接觸焊盤提供與所述目標對象的導電性。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述樹脂包含磷。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，形成所述周壁的步驟包括：

獲得所述目標對象的圖像；以及

使用獲得的所述目標對象的圖像將具有對應于所述周壁的光學圖案的光提供到所述基板。

4.根據權利要求1至3中的任一項所述的方法，所述方法進一步包括在制備所述基板之后改變所述目標對象的排列結構。

5.一種涂覆芯片的方法，所述方法包括：

制備布置在柔性基板上的多個芯片，所述多個芯片具有在所述基板上的第一排列結構；

通過使所述柔性基板發生形變來將所述第一排列結構變為第二排列結構；

在所述基板和所述多個芯片的表面的至少一部分上形成光致抗蝕劑；以及

通過將所述光致抗蝕劑選擇性地暴露于光在所述多個芯片的所述表面上形成第一涂覆層，

其中，所述第一涂覆層是固化的光致抗蝕劑，

其中，所述第一涂覆層部分地暴露出目標對象的表面以形成接觸焊盤，

其中，所述接觸焊盤提供與所述目標對象的導電性。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，在所述柔性基板的一個表面上形成粘附材料。

7.根據權利要求5所述的方法，其中，制備多個芯片的步驟包括通過對布置在所述柔性基板上的半導體晶圓進行切割來制備所述多個芯片，

其中，使用半導體工藝制造所述多個芯片并且所述多個芯片形成在所述半導體晶圓上。

8.根據權利要求5所述的方法，其中，將所述第一排列結構變為所述第二排列結構的步驟包括：通過在從X方向、Y方向及它們的組合中選擇的至少一個方向上拉伸或者壓縮所述柔性基板來將所述第一排列結構變為所述第二排列結構。

9.根據權利要求5所述的方法，所述方法進一步包括：在形成所述光致抗蝕劑之前在所述多個芯片的表面的至少一部分上形成第二涂覆層。

10.根據權利要求9所述的方法，所述方法進一步包括：在形成所述第二涂覆層之后，通過選擇性地蝕刻所述第二涂覆層來形成圖案。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述第二涂覆層包括導電層。

12.根據權利要求10所述的方法，其中，所述第二涂覆層包括絕緣層。

13.根據權利要求5所述的方法，其中，形成所述第一涂覆層的步驟包括使用光掩模將所述光致抗蝕劑選擇性地暴露于光。

14.根據權利要求5所述的方法，其中，形成所述第一涂覆層的步驟包括：使用能夠對光學圖案進行編程的光刻系統而不使用光掩模來將所述光致抗蝕劑選擇性地暴露于光。

15.根據權利要求14所述的方法，其中，形成所述第一涂覆層的步驟包括：

捕獲涂覆有所述光致抗蝕劑的所述多個芯片的圖像；

基于捕獲的所述多個芯片的圖像確定適合于所述第一涂覆層的光的形狀；以及將具有確定的形狀的光提供到所述光致抗蝕劑。

16.根據權利要求5所述的方法，其中，所述多個芯片中的每一個是微芯片。

17.根據權利要求5所述的方法，其中，所述多個芯片中的每一個是從LED芯片、RFID芯片、CMOS芯片及它們的組合中選擇的。

18.根據權利要求5所述的方法，其中，所述光致抗蝕劑包括磷。

19.根據權利要求18所述的方法，其中，所述磷是從由紅磷、綠磷、藍磷、黃磷及它們的組合組成的組中選擇的。