[發(fā)明專(zhuān)利]低壓氣相淀積Si3N4薄膜的制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410756317.8 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104404476A | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-03-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林洪春;孫大成;周博;姜碩;于東陽(yáng) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C16/34 | 分類(lèi)號(hào): | C23C16/34 |
| 代理公司: | 北京商專(zhuān)永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 方挺;葛強(qiáng) |
| 地址: | 110032 遼*** | 國(guó)省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓氣 相淀積 si sub 薄膜 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及Si3N4薄膜的制備方法,特別涉及一種低壓氣相淀積Si3N4薄膜的制備方法。
背景技術(shù)
低壓化學(xué)氣相淀積(Low?pressure?chemical?vapor?deposition)LPCVD是目前常用的一種Si3N4薄膜制備方法,一般是指在75~300毫托(7.5毫托=1帕斯卡)壓力范圍內(nèi)進(jìn)行的化學(xué)氣相淀積。在使用LPCVD方法生產(chǎn)氮化硅的過(guò)程中,通常會(huì)向反應(yīng)室中通入固定流量比的NH3和SiCl2H2,考慮到LPCVD工藝高溫、高壓的特殊性,以及所使用的原料氣體的毒害性,目前采用NH3和SiCl2H2制備Si3N4薄膜時(shí)兩種氣體的流量比為2:1而沒(méi)有繼續(xù)加大NH3的流量。原因在于,現(xiàn)有的設(shè)備均是針對(duì)NH3:SiCl2H2為2:1的比例設(shè)計(jì)的,并且按照本領(lǐng)域的技術(shù)人員的一般理解,調(diào)大NH3或SiCl2H2的流量,會(huì)造成設(shè)備內(nèi)壓力加大,增加壓力調(diào)節(jié)難度,可能對(duì)設(shè)備反應(yīng)室造成損壞,而且NH3和SiCl2H2具有毒害性,一旦反應(yīng)室損壞泄漏,后果將極其嚴(yán)重。考慮到上述安全性問(wèn)題,本領(lǐng)域技術(shù)人員不會(huì)做更高比例的嘗試。而且,本領(lǐng)域技術(shù)人員一直認(rèn)為加大NH3的比例會(huì)有更多副產(chǎn)物生成,造成薄膜富氮現(xiàn)象,會(huì)使薄膜性質(zhì)更差。
為此,現(xiàn)有方法反應(yīng)條件一直沿用流量比為2:1的NH3和SiCl2H2,但是這種反應(yīng)條件會(huì)伴隨生成有副產(chǎn)物NH4Cl,副產(chǎn)物中NH4Cl的凝華同樣會(huì)嚴(yán)重影響薄膜的片面顆粒度,使氮化硅薄膜的折射率不等于2.0,薄膜厚度一致性差。在CMOS集成電路中,薄膜的表面顆粒直接影響阱推工藝?guó)B嘴大小、掩蔽注入雜質(zhì)效果;在光電產(chǎn)品的增透膜工藝中,Si3N4薄膜的顆粒影響光電轉(zhuǎn)換效率。而Si3N4薄膜顆粒過(guò)大時(shí),MOS電路需要返工來(lái)重新淀積Si3N4薄膜,且返工后顆粒基本難以去除;光電品種增透膜無(wú)法返工,直接的后果就是導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種低壓氣相淀積Si3N4薄膜的制備方法,能減少淀積過(guò)程中的NH4Cl副產(chǎn)物的生成,解決Si3N4薄膜的顆粒度大或薄膜厚度一致性差的問(wèn)題。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種低壓氣相淀積Si3N4薄膜的制備方法,該方法包括如下步驟:a.向反應(yīng)室內(nèi)預(yù)通入一定量的NH3;b.向反應(yīng)室內(nèi)通入流量比為3:1的NH3和SiCl2H2,開(kāi)始淀積反應(yīng);c.通過(guò)壓力調(diào)節(jié)讓反應(yīng)室內(nèi)的壓力基本保持在200毫托。
申請(qǐng)人意外的發(fā)現(xiàn),通入NH3和SiCl2H2流量比在2:1~5:1間,現(xiàn)有設(shè)備均能保持反應(yīng)室內(nèi)壓力穩(wěn)定,而不會(huì)對(duì)設(shè)備造成很大的負(fù)擔(dān),也不需要對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行改進(jìn)。而且,在發(fā)明人進(jìn)行的多次試驗(yàn)中,當(dāng)NH3和SiCl2H2流量比為3:1時(shí),反應(yīng)更加充分,不僅不會(huì)產(chǎn)生富氮現(xiàn)象,而且還減少了副產(chǎn)物NH4Cl的產(chǎn)生,厚度均勻,折射率良好。同時(shí),先通入NH3是使其過(guò)量能夠充分反應(yīng)掉后續(xù)通入的SiCl2H2,使反應(yīng)過(guò)程安全,且減小排出的尾氣中SiCl2H2的含量,減小對(duì)環(huán)境的危害。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的
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