[發明專利]線路基板和半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201410752828.2
• 申請日: 2014-12-10
• 公開（公告）號: CN104392978A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 徐業奇;宮振越
• 申請（專利權）人: 上海兆芯集成電路有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/488
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種線路基板，用以接合一芯片，該線路基板包括：

核心板，具有彼此相對的芯片側表面和焊錫凸塊側表面；

第一導通孔插塞，穿過該核心板；

第一導線圖案和相鄰該第一導線圖案的第二導線圖案，設置于該芯片側表面上；以及

焊墊，設置于該焊錫凸塊側表面上，

其中該第一導通孔插塞直接接觸且部分重疊于該第一導線圖案及該焊墊，且該第一導線圖案、該第二導線圖案、該第一導通孔插塞用于傳遞相同的信號。

2.如權利要求1所述的線路基板，還包括：

導電平面層，設置于該芯片側表面上，其中該第一導通孔插塞電性接觸該導電平面層，且該第一導線圖案通過該導電平面層電連接至該第二導線圖案。

3.如權利要求2所述的線路基板，其中該第一導線圖案、該第二導線圖案和該導電平面層共同于該芯片側表面上形成一第一穿孔。

4.如權利要求3所述的線路基板，其中該第一導線圖案和該第二導線圖案沿一方向的一寬度為B，該第一導通孔插塞的一直徑為D1，該第一穿孔沿該方向的一寬度為W，該第一導線圖案和該第二導線圖案的寬度滿足式(1)

B≤D1，且B≤W???????????式(1)。

5.如權利要求2所述的線路基板，其中該導電平面層具有一區段，位于該第一導線圖案和該第二導線圖案之間，其中該導電平面層、該區段與該第一導線圖案共同于該芯片側表面上形成一第二穿孔，該導電平面層、該區段與該第二導線圖案共同于該芯片側表面上形成一第三穿孔。

6.如權利要求5所述的線路基板，其中該第一導線圖案和該第二導線圖案沿一方向的一寬度為B，該第一導通孔插塞的一直徑為D1，該第二穿孔或該第三穿孔沿該方向的一寬度為W，該第一導線圖案和該第二導線圖案的寬度滿足式(2)

B≤D1，且B≤W???????????式(2)。

7.如權利要求1所述的線路基板，其中該第一導線圖案和該第二導線圖案沿一第一方向延伸，且沿垂直于該第一方向的一第二方向彼此隔開，其中沿該第二方向通過該第一導線圖案的一第一中心的一第一延伸線和同時通過該第一中心和該第二導線圖案的一第二中心的一第二延伸線的夾角θ滿足式(3)

0°≤θ≤45°???????????式(3)。

8.如權利要求1所述的線路基板，其中該第一導線圖案和該第二導線圖案沿一第一方向延伸，且沿垂直于該第一方向的一第二方向彼此隔開，其中沿該第一方向通過該第一導線圖案的一第一中心的一第一延伸線和通過該第二導線圖案的一第二中心的一第二延伸線相交的角度λ滿足式(4)

0°≤λ≤90°???????????式(4)。

9.如權利要求1所述的線路基板，還包括：

第二導通孔插塞和第三導通孔插塞，穿過該核心板；

導電平面圖案，設置于該芯片側表面上，其中該導電平面圖案直接接觸且重疊于該第二導通孔插塞和該第三導通孔插塞；

第一增厚導體圖案，設置于該導電平面圖案遠離于該芯片側表面的一表面上。

10.如權利要求1所述的線路基板，還包括：

第二增厚導體圖案，設置于該焊墊的遠離于該焊錫凸塊側表面的一表面上。

11.如權利要求10所述的線路基板，其中該第二增厚導體圖案具多個凸部，且該些凸部以通過該第二增厚導體圖案的一中心的一旋轉軸彼此旋轉對稱。

12.如權利要求11所述的線路基板，其中該第二增厚導體圖案的兩個相鄰該些凸部之間的一夾角大于90度。

13.如權利要求10所述的線路基板，其中該第二增厚導體圖案包括一中心柱狀物和至少三個周邊柱狀物，該至少三個該周邊柱狀物分別與該中心柱狀物彼此隔開一距離。

14.如權利要求13所述的線路基板，其中該周邊柱狀物的一角部接近于該中心柱狀物，其中該角部的夾角小于90度。

15.如權利要求13所述的線路基板，其中該周邊柱狀物的其中一對相對側邊的一對延伸線相交于中心柱狀物的一中心并形成一夾角，其中該夾角小于90度。