[發明專利]電子部件安裝裝置及具備電子部件安裝裝置的半導體裝置

在審

• 申請號: 201410747912.5
• 申請日: 2014-12-09
• 公開（公告）號: CN104703406A
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發明（設計）人: 小原太一;米山玲;大月高實;舌間英樹
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

技術領域

本發明涉及在絕緣基板安裝有MELF型電子部件的電子部件安裝裝置、以及具備電子部件安裝裝置的半導體裝置。

背景技術

當前，對將MELF型電子部件安裝于安裝基板上時的位置偏移進行抑制的技術提出有多種方案。例如，在專利文獻1公開的技術中，通過形成U字型(コ字型)的導電電極，從而能抑制所述的位置偏移，其中，所述U字型的導電電極具有比MELF型電子部件的直徑大的內側尺寸。

專利文獻1：日本特開2006－32511號公報

通常，如果由于使用安裝于安裝基板上的電子部件或半導體元件等而發熱，則該熱量傳遞至安裝基板，在安裝基板產生熱應力而使安裝基板發生翹曲。但是，在專利文獻1的技術中，焊料等導電性部件以漫入至MELF型電子部件的下側的方式進行設置，因此，MELF型電子部件與安裝基板牢固地接合。因此，安裝基板的熱應力相對較大地施加至MELF型電子部件，其結果，有時對MELF型電子部件產生不良影響。

特別地，在安裝基板采用陶瓷基板，在該陶瓷基板上安裝發熱量較大的電力開關元件等電力半導體元件(功率半導體元件)的情況下，可以認為會向MELF型電子部件施加更顯著的熱應力。

發明內容

因此，本發明就是鑒于上述問題而提出的，其目的在于提供一種能夠抑制MELF型電子部件的位置偏移，并且降低施加至MELF型電子部件的熱應力的技術。

本發明涉及的電子部件安裝裝置具備：絕緣基板，其形成有金屬圖案；以及MELF型電子部件。所述MELF型電子部件與第1容納部或第2容納部嵌合，其中，該第1容納部由所述金屬圖案和從所述金屬圖案的缺損部露出的所述絕緣基板構成，該第2容納部由在通過所述金屬圖案的缺損部分離開的所述金屬圖案的彼此相對的側部的上部所形成的凹陷構成。所述電子部件安裝裝置還具有導電性部件，該導電性部件形成于所述MELF型電子部件和所述金屬圖案之間，所述導電性部件不形成于所述MELF型電子部件和所述絕緣基板之間。

發明的效果

根據本發明，由于MELF型電子部件與第1容納部或第2容納部嵌合，因此能夠抑制絕緣基板和MELF型電子部件之間的位置偏移。另外，由于沒有在MELF型電子部件和絕緣基板之間形成導電性部件，因此能夠提高MELF型電子部件與絕緣基板之間的柔性。因此，能夠降低從絕緣基板向MELF型電子部件施加的熱應力。

附圖說明

圖1是表示實施方式1所涉及的半導體裝置的結構的俯視圖。

圖2表示實施方式1所涉及的半導體裝置的結構，是沿著A1－A1線的剖面圖。

圖3表示實施方式1所涉及的半導體裝置的結構，是沿著B1－B1線的剖面圖。

圖4是表示實施方式2所涉及的半導體裝置的結構的俯視圖。

圖5表示實施方式2所涉及的半導體裝置的結構，是沿著A2－A2線的剖面圖。

圖6表示實施方式2所涉及的半導體裝置的結構，是沿著B2－B2線的剖面圖。

圖7是表示實施方式3所涉及的半導體裝置的結構的俯視圖。

圖8表示實施方式3所涉及的半導體裝置的結構，是沿著A3－A3線的剖面圖。

圖9表示實施方式3所涉及的半導體裝置的結構，是沿著B3－B3線的剖面圖。

圖10是表示實施方式4所涉及的半導體裝置的結構的俯視圖。

圖11表示實施方式4所涉及的半導體裝置的結構，是沿著A4－A4線的剖面圖。

圖12表示實施方式4所涉及的半導體裝置的結構，是沿著B4－B4線的剖面圖。

圖13是表示實施方式5所涉及的半導體裝置的結構的俯視圖。

圖14表示實施方式5所涉及的半導體裝置的結構，是沿著A5－A5線的剖面圖。

圖15表示實施方式5所涉及的半導體裝置的結構，是沿著B5－B5線的剖面圖。

標號的說明

1電子部件安裝裝置、13絕緣基板、13b金屬圖案、13c第1容納部、13d側部、13e第2容納部、13f切口部、14?MELF型電子部件、15導電性部件、31電力半導體元件。

具體實施方式

(實施方式1)

圖1是表示本發明的實施方式1所涉及的半導體裝置的結構的俯視圖，圖2是沿著圖1的A1－A1線示出該結構的剖面圖，圖3是沿著圖1的B1－B1線示出該結構的剖面圖。