[發明專利]一種半導體器件及其封裝方法

有效

• 申請號: 201410745939.0
• 申請日: 2014-12-08
• 公開（公告）號: CN104409372B
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 江偉;徐振杰;黃源煒
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/495
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 路凱;胡彬

1.一種半導體器件的封裝方法，其特征在于，包括：

提供導線架，所述導線架包括芯片座、芯片管腳、第一管腳和第二管腳，所述芯片管腳與所述芯片座連接，所述第一管腳和所述第二管腳與所述芯片座斷開；

在所述芯片座之上焊接芯片，所述芯片的漏極與所述芯片座連接；

焊接第一鋁箔，所述第一鋁箔連接所述芯片的源極和所述第一管腳，所述第一鋁箔在所述源極上設置有兩個焊點；

焊接導線，所述導線連接所述芯片的柵極和所述第二管腳；

其中，所述焊接第一鋁箔之后，所述焊接導線之前還包括：

焊接第二鋁箔，所述第二鋁箔連接所述芯片的源極和所述第一管腳之上的第一鋁箔。

2.根據權利要求1所述的半導體器件的封裝方法，其特征在于，所述在所述芯片座之上焊接芯片包括：

在所述芯片座之上制備導電結合材；

采用回流焊技術在所述導電結合材上焊接芯片。

3.根據權利要求2所述的半導體器件的封裝方法，其特征在于，所述在所述芯片座之上焊接芯片之后，所述焊接第一鋁箔之前還包括：

對焊接芯片之后得到的半導體器件進行清洗。

4.根據權利要求3所述的半導體器件的封裝方法，其特征在于，所述提供導線架具體包括：

提供引線框架，所述引線框架包括單排連接的多個導線架，

所述焊接導線之后還包括：

對焊接導線之后得到的半導體器件進行注塑封裝和分離。

5.一種半導體器件，其特征在于，包括：

導線架，所述導線架包括芯片座、芯片管腳、第一管腳和第二管腳，所述芯片管腳與所述芯片座連接，所述第一管腳和所述第二管腳與所述芯片座斷開；

導電結合材，所述導電結合材位于所述芯片座之上；

芯片，所述芯片位于所述導電結合材之上，所述芯片的漏極與所述芯片座連接；

第一鋁箔，所述第一鋁箔連接所述芯片的源極和所述第一管腳，所述第一鋁箔在所述源極上設置有兩個焊點；

導線，所述導線連接所述芯片的柵極和所述第二管腳；

還包括：第二鋁箔，所述第二鋁箔連接所述芯片的源極和所述第一管腳之上的第一鋁箔。