[發(fā)明專利]帶插芯的光纖及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410738450.0
• 申請(qǐng)日: 2014-12-05
• 公開（公告）號(hào): CN104698549A
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 坂部至
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 住友電氣工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G02B6/38
• 分類號(hào): G02B6/38
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種帶插芯的光纖及其制造方法。

背景技術(shù)

根據(jù)專利文獻(xiàn)1等，已知在光纖的端部安裝有插芯的帶插芯的光纖。

如上所述的帶插芯的光纖經(jīng)過(guò)多個(gè)工序制造而成。例如，通過(guò)去除光纖芯線的包覆層，切割光纖的玻璃端面，使2種液態(tài)的粘結(jié)劑混合，將粘結(jié)劑填充于在插芯上設(shè)有的光纖固定用孔中，將光纖插入至該光纖固定用孔中，使粘結(jié)劑固化，并對(duì)插芯端面進(jìn)行研磨，從而制造出帶插芯的光纖。

此外，根據(jù)專利文獻(xiàn)2等，已知利用帶插芯的光纖在設(shè)備之間進(jìn)行連接。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2011－248244號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2008－3203號(hào)公報(bào)

如上所述，帶插芯的光纖的制造方法具有多個(gè)工序，因此帶插芯的光纖的制造成本增加。

此外，在如上所述的光纖中，要求長(zhǎng)度方向的端部的數(shù)值孔徑NA(Numeral?Aperture)小于長(zhǎng)度方向的中央的數(shù)值孔徑NA的帶插芯的光纖。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種能夠簡(jiǎn)單地制造的帶插芯的光纖及其制造方法。

此外，本發(fā)明提供一種在端部具有小數(shù)值孔徑NA的帶插芯的光纖。

本發(fā)明涉及的帶插芯的光纖具有：光纖，其具有纖芯部和包層部；以及插芯，其固定有所述光纖的端部，所述插芯與所述光纖一體地形成，構(gòu)成所述插芯的樹脂與所述光纖直接接觸。

此外，本發(fā)明涉及的帶插芯的光纖的制造方法包括以下步驟，即，準(zhǔn)備用于形成插芯的模具，將光纖配置在填充有構(gòu)成所述插芯的樹脂的所述模具中，使所述樹脂固化。

本發(fā)明涉及的帶插芯的光纖具有：光纖，其具有纖芯部和設(shè)置在所述纖芯部的外側(cè)的塑料部；以及插芯，其設(shè)置在所述光纖的端部，所述插芯利用折射率高于所述塑料部的粘結(jié)劑固定在去除所述塑料部的所述光纖的端部處。

此外，本發(fā)明涉及的帶插芯的光纖具有：光纖，其具有纖芯部和設(shè)置在所述纖芯部的外側(cè)的塑料部；以及插芯，其設(shè)置在所述光纖的端部，構(gòu)成所述插芯的樹脂與去除所述塑料部的所述光纖的端部直接接觸，構(gòu)成所述插芯的樹脂的折射率高于所述塑料部。

根據(jù)本發(fā)明，提供一種能夠簡(jiǎn)單地制造的帶插芯的光纖及其制造方法。

此外，根據(jù)本發(fā)明，提供一種在端部具有小數(shù)值孔徑NA的帶插芯的光纖。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的帶插芯的光纖的示意圖。

圖2A－2D是表示第一實(shí)施方式涉及的帶插芯的光纖的制造方法的圖。

圖3A－3C是表示第二實(shí)施方式涉及的帶插芯的光纖的制造方法的圖。

圖4是本發(fā)明的變形例涉及的帶插芯的光纖的示意圖。

圖5A－5E是表示對(duì)比例涉及的帶插芯的光纖的制造方法的圖。

圖6A是本發(fā)明的第三實(shí)施方式涉及的帶插芯的光纖的整體圖。

圖6B是本發(fā)明的第三實(shí)施方式涉及的帶插芯的光纖的長(zhǎng)度方向端部的放大圖。

圖7A是表示圖6B所示的帶插芯的光纖的端部的折射率分布的圖。

圖7B是表示圖6A所示的帶插芯的光纖的除了端部之外的部分的折射率分布的圖。

圖8是本發(fā)明的變形例1涉及的帶插芯的光纖的長(zhǎng)度方向端部的放大圖。

圖9A是表示本發(fā)明的變形例2涉及的帶插芯的光纖的端部的折射率分布的圖。

圖9B是表示本發(fā)明的變形例2涉及的帶插芯的光纖的除了端部之外的部分的折射率分布的圖。

圖10是本發(fā)明的變形例3涉及的帶插芯的光纖的長(zhǎng)度方向端部的放大圖。

圖11A是表示圖10所示的帶插芯的光纖的端部的折射率分布的圖。

圖11B是表示圖10所示的帶插芯的光纖的除了端部之外的部分的折射率分布的圖。

具體實(shí)施方式

〈本發(fā)明的實(shí)施方式的概要〉

首先，說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式的概要。

本發(fā)明涉及的帶插芯的光纖的一個(gè)實(shí)施方式，

(1)是具有：光纖，其具有纖芯部和包層部；以及

插芯，其固定有所述光纖的端部，

所述插芯與所述光纖一體地形成，構(gòu)成所述插芯的樹脂與所述光纖直接接觸的帶插芯的光纖。

根據(jù)(1)的結(jié)構(gòu)，由于一體地形成光纖以及插芯，因此能夠簡(jiǎn)單地得到帶插芯的光纖。

(2)也可以是所述插芯的折射率大于所述包層部或所述纖芯部的折射率。

根據(jù)(2)的結(jié)構(gòu)，由于在設(shè)置插芯的帶插芯的光纖的端部，數(shù)值孔徑變小，因此高模光難以傳輸，得到傳送特性良好的帶插芯的光纖。