[發明專利]帶插芯的光纖及其制造方法

在審

• 申請號: 201410738450.0
• 申請日: 2014-12-05
• 公開（公告）號: CN104698549A
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發明（設計）人: 坂部至
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種帶插芯的光纖，其具有：

光纖，其具有纖芯部和包層部；以及

插芯，其固定有所述光纖的端部，

所述插芯與所述光纖一體地形成，構成所述插芯的樹脂與所述光纖直接接觸。

2.根據權利要求1所述的帶插芯的光纖，其中，

所述插芯的折射率大于所述光包層部或纖芯部的折射率。

3.根據權利要求1所述的帶插芯的光纖，其中，

所述插芯對波長850nm～1600nm的光的透光率，小于所述包層部或所述纖芯部對相同波長的光的透光率。

4.根據權利要求3所述的帶插芯的光纖，其中，

所述插芯對波長1300nm～1600nm的光的透光率，小于所述包層部或所述纖芯部對相同波長的光的透光率。

5.根據權利要求1所述的帶插芯的光纖，其中，

所述插芯具有覆蓋所述光纖的所述端部的光纖覆蓋部，

在所述插芯的所述光纖覆蓋部形成有透鏡面。

6.根據權利要求1所述的帶插芯的光纖，其中，

所述光纖的端面是凸曲面。

7.一種帶插芯的光纖的制造方法，其包括以下步驟，即，

準備用于形成插芯的模具，

將構成所述插芯的樹脂和光纖放入所述模具內，

使所述樹脂固化。

8.根據權利要求7所述的帶插芯的光纖的制造方法，其中，

在將光纖放入填充有用于構成所述插芯的樹脂的所述模具中，使所述樹脂固化。

9.根據權利要求7所述的帶插芯的光纖的制造方法，其中，

在利用激光切割所述光纖之后，將所述光纖配置在所述模具中。

10.一種帶插芯的光纖，其具有：

光纖，其具有纖芯部和設置在所述纖芯部的外側的塑料部；以及

插芯，其設置在所述光纖的端部處，

所述插芯利用折射率高于所述塑料部的粘結劑固定在去除所述塑料部的所述光纖的端部。

11.一種帶插芯的光纖，其具有：

光纖，其具有纖芯部和設置在所述纖芯部的外側的塑料部；以及

插芯，其固定在所述光纖的端部，

構成所述插芯的樹脂與去除所述塑料部的所述光纖的端部直接接觸，

構成所述插芯的樹脂的折射率高于所述塑料部。

12.根據權利要求10所述的帶插芯的光纖，其中，

所述纖芯部的徑向的折射率分布是α次方分布。

13.根據權利要求10所述的帶插芯的光纖，其中，

所述光纖的包層部是所述塑料部。

14.根據權利要求10所述的帶插芯的光纖，其中，

所述纖芯部由樹脂制成。

15.根據權利要求10所述的帶插芯的光纖，其中，

所述光纖具有包層部，該包層部設置在所述纖芯部的外側，由折射率低于所述纖芯部的玻璃構成，

所述光纖的所述塑料部是覆蓋所述包層部的包覆層，

所述包層部的厚度小于或等于10μm。

16.根據權利要求10所述的帶插芯的光纖，其中，

所述粘結劑對波長850nm～1600nm的光的透光率小于或等于1％/cm。

17.根據權利要求11所述的帶插芯的光纖，其中，

構成所述插芯的所述樹脂對波長850nm～1600nm的光的透光率小于或等于1％/cm。

18.根據權利要求10所述的帶插芯的光纖，其中，

所述粘結劑的折射率低于所述纖芯部的折射率。

19.根據權利要求11所述的帶插芯的光纖，其中，

構成所述插芯的所述樹脂的折射率低于所述纖芯部的折射率。

20.根據權利要求11所述的帶插芯的光纖，其中，

所述纖芯部的徑向的折射率分布是α次方分布。

21.根據權利要求11所述的帶插芯的光纖，其中，

所述光纖的包層部是所述塑料部。

22.根據權利要求11所述的帶插芯的光纖，其中，

所述纖芯部由樹脂制成。

23.根據權利要求11所述的帶插芯的光纖，其中，

所述光纖具有包層部，該包層部設置在所述纖芯部的外側，由折射率低于所述纖芯部的玻璃構成，

所述光纖的所述塑料部是覆蓋所述包層部的包覆層，

所述包層部的厚度小于或等于10μm。