[發明專利]清洗裝置

有效

• 申請號: 201410737754.5
• 申請日: 2014-12-04
• 公開（公告）號: CN104701218B
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 楊云峰;山田將二郎
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B3/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;蔡麗娜

本發明提供一種清洗裝置，其能夠防止呈霧狀飛散的清洗液附著于被清洗物上。該清洗裝置具有：卡盤工作臺(8)，其具有保持被清洗物(11)的保持面(8a)；以及清洗構件(14)，其面對保持于卡盤工作臺上的被清洗物，噴射清洗液以清洗被清洗物，清洗構件具有：清洗噴嘴(20)，其向保持于卡盤工作臺上的被清洗物噴射清洗液；以及水膜形成噴嘴(22)，其從圍繞清洗噴嘴的噴射口的環狀的縫(22e)噴出清洗液，形成從縫連續到保持于卡盤工作臺上的被清洗物的裙狀的水膜(B)，從清洗噴嘴噴射的清洗液的液柱(A1)的周圍被裙狀的水膜包圍。

技術領域

本發明涉及清洗半導體晶片等板狀物的清洗裝置。

背景技術

表面形成有IC等器件的半導體晶片等板狀物被沿著分割預定線(間隔道)切割，被分割為對應于各器件的多個芯片。切割后的板狀物會被切削屑等異物污染，因此為去除該異物而使用清洗裝置進行清洗。

清洗板狀物的清洗裝置具有：構成清洗用的空間的腔室；在腔室內吸附保持板狀物并旋轉的卡盤工作臺；以及從卡盤工作臺的上方噴射清洗液的清洗噴嘴(例如，參照專利文獻1)。通過使吸附保持了板狀物的卡盤工作臺旋轉，并從清洗噴嘴朝板狀物噴射清洗液，從而能夠去除附著于板狀物上的異物。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-243833號公報

發明內容

然而，由于上述清洗裝置噴射的清洗液的壓力非常高，因而由于其與板狀物的碰撞而使得清洗液呈霧狀飛散。飛散的霧狀清洗液包含著從板狀物去除的切削屑等異物。因此，若該霧狀清洗液附著于板狀物上，則好不容易清洗好的板狀物會被異物再次污染。

在腔室的下部設有用于排出腔室內的包含呈霧狀飛散的清洗液的空氣的排出口。然而，僅憑該排出口，存在無法充分防止呈霧狀飛散的清洗液附著在板狀物上的問題。

本發明就是鑒于該問題點而完成的，其目的在于，提供一種清洗裝置，其能夠防止呈霧狀飛散的清洗液附著于被清洗物上。

本發明提供一種清洗裝置，其清洗被清洗物，去除附著于被清洗物上的異物，其特征在于，具有：卡盤工作臺，其具有保持被清洗物的保持面；以及清洗構件，其面對保持于該卡盤工作臺上的被清洗物，噴射清洗液以清洗被清洗物，該清洗構件具有：清洗噴嘴，其向保持于該卡盤工作臺上的被清洗物噴射該清洗液；以及水膜形成噴嘴，其從圍繞該清洗噴嘴的噴射口的環狀的縫噴出該清洗液，形成從該縫連續到保持于該卡盤工作臺上的被清洗物的裙狀的水膜，從該清洗噴嘴噴射的該清洗液的液柱的周圍被裙狀的該水膜包圍。

本發明中優選從所述清洗噴嘴中噴射的所述清洗液在與空氣混合的狀態下被噴射。

發明效果

本發明的清洗裝置具有水膜形成噴嘴，該水膜形成噴嘴形成包圍從清洗噴嘴噴射的清洗液的周圍、從縫連續至被清洗物的清洗液的水膜，因此由于從清洗噴嘴噴射的清洗液與被清洗物的碰撞而產生的霧狀的清洗液不會飛散到由水膜形成噴嘴形成的水膜的外側區域。

如上所述，通過由水膜形成噴嘴形成的水膜包圍產生霧狀清洗液的區域，從而能夠抑制霧狀清洗液的飛散。因而，能夠防止呈霧狀飛散的清洗液附著于被清洗物上。

附圖說明

圖1是示意性表示本實施方式的清洗裝置的結構例的立體圖。

圖2是放大清洗單元的局部剖切側視圖。

圖3是示意性表示由清洗單元產生的清洗液的流動的平面圖。

標號說明

2 清洗裝置

4 基座

6 腔室