[發(fā)明專利]清洗裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410737754.5 | 申請(qǐng)日： | 2014-12-04 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104701218B | 公開（公告）日： | 2019-04-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊云峰;山田將二郎 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/67 | 分類號(hào)： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;蔡麗娜 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 被清洗物 清洗液 清洗噴嘴 清洗裝置 卡盤 噴射 清洗構(gòu)件 裙?fàn)?/a> 水膜 水膜形成噴嘴 卡盤工作臺(tái) 霧狀飛散 噴射口 噴出 液柱 附著 清洗 包圍 | ||
1.一種清洗裝置，其清洗被清洗物，去除附著于被清洗物上的異物，其特征在于，具有：
卡盤工作臺(tái)，其具有保持被清洗物的保持面；以及
清洗構(gòu)件，其面對(duì)保持于該卡盤工作臺(tái)上的被清洗物，噴射清洗液以清洗被清洗物，
該清洗構(gòu)件具有：
清洗噴嘴，其向保持于該卡盤工作臺(tái)上的被清洗物噴射該清洗液；以及
水膜形成噴嘴，其從包圍該清洗噴嘴的噴射口的環(huán)狀的縫噴出該清洗液，形成從該縫連續(xù)到保持于該卡盤工作臺(tái)上的被清洗物的裙?fàn)畹乃ぃ?/p>
該水膜形成噴嘴包括：
環(huán)狀流路，其形成為包圍該清洗噴嘴的環(huán)狀；
噴射流路，其與該環(huán)狀流路的下端部連接，并且形成為包圍該清洗噴嘴的環(huán)狀；以及
環(huán)狀的該縫，其形成在該噴射流路的下游端，
該噴射流路比該環(huán)狀流路窄，以朝向外側(cè)的方式彎曲，
從該清洗噴嘴噴射的該清洗液的液柱的周圍被裙?fàn)畹脑撍ぐ鼑?/p>
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗裝置，其特征在于，
從所述清洗噴嘴噴射的所述清洗液在與空氣混合的狀態(tài)下被噴射。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
