[發(fā)明專利]點(diǎn)陣式LED及其封裝工藝及LED顯示屏

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410737083.2
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN104465639B
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何畏;吳質(zhì)樸;韓光宇
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市奧倫德科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/56;G09F9/33
• 代理公司: 深圳市智享知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44361
• 代理人: 王琴

本發(fā)明提供的一種點(diǎn)陣式LED封裝工藝，其用于將LED芯片封裝在PCB板上，包括：步驟S1，提供一安裝了多個LED芯片的PCB板，該P(yáng)CB板包括雙面銅箔層和一絕緣層，銅箔層分別緊貼于絕緣層的正反面，在所述的PCB板上模壓塑封透光膠；及步驟S2，在LED芯片四周切割出隔光槽，該隔光槽深入PCB板中，其深度達(dá)PCB板中的絕緣層。本發(fā)明還提供一種點(diǎn)陣式LED，其包括一PCB板，PCB板上設(shè)置有多個LED芯片，PCB板包括雙面銅箔層和一絕緣層，PCB板上圍繞著LED芯片設(shè)置有深入絕緣層的隔光槽。本發(fā)明還提供一種LED顯示屏，其包括多個上述的點(diǎn)陣式LED，該多個點(diǎn)陣式LED陣列設(shè)置。本發(fā)明提供的點(diǎn)陣式LED及其封裝工藝及LED顯示屏具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)固等優(yōu)點(diǎn)。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，特指一種點(diǎn)陣式LED及其封裝工藝及LED顯示屏。

【背景技術(shù)】

隨著科技的發(fā)展，點(diǎn)陣式LED廣泛地應(yīng)用在社會上的各個領(lǐng)域里，例如：各種家用電器，電磁爐、電壓力鍋、微波爐、功放音響、空調(diào)、風(fēng)扇、熱水器、加濕器、消毒柜等的信息數(shù)據(jù)的顯示，各種戶外廣告LED顯示屏，戶外門頭單紅屏、戶外全彩屏，室內(nèi)全彩屏等。點(diǎn)陣LED可顯示漢字、圖形、動畫及英文字符。

點(diǎn)陣式LED包括：PCB板、封裝于PCB板上的LED芯片，將LED芯片完全包裹壓封的透光封裝膠體，然后用金屬框罩或不透光的塑料框罩將LED芯片分隔罩住，設(shè)立框罩的目的是使得相鄰兩LED芯片不能橫向的直接傳輸光線，只能向豎直方向發(fā)射光線，LED芯片之間發(fā)出的光線互不干擾，使得由此點(diǎn)陣式LED組成的LED顯示屏的顯示效果更佳。

現(xiàn)有點(diǎn)陣式LED的封裝工藝是在PCB板上封裝LED芯片后,將直接將預(yù)制的金屬框罩或塑料框罩套入PCB板，然后灌入透光膠體，固化完成。這種直接將預(yù)制的金屬框罩或塑料框罩套入PCB板的結(jié)構(gòu)連接不可靠、框罩與PCB板的粘合力較弱，易從PCB板上脫落；生產(chǎn)工藝復(fù)雜且生產(chǎn)效率低下。塑料框罩強(qiáng)度低，易破損，且現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝無法生產(chǎn)小于2毫米間距的高密度像素點(diǎn)點(diǎn)陣式LED。

【發(fā)明內(nèi)容】

為克服目前點(diǎn)陣式LED封裝工藝的技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)固的點(diǎn)陣式LED封裝工藝。

本發(fā)明提供的一種點(diǎn)陣式LED封裝工藝，其用于將LED芯片封裝在PCB板上，包括：

步驟S1，提供一安裝了多個LED芯片的PCB板，該P(yáng)CB板包括雙面銅箔層和一絕緣層，銅箔層緊貼于絕緣層的正反面，在所述的PCB板上模壓塑封透光膠；

步驟S2，在LED芯片四周切割出隔光槽，所述隔光槽的底端為圓弧狀，該隔光槽深入PCB板中，其深度達(dá)PCB板中的絕緣層，所述隔光槽的寬度范圍為0.1mm-1.0mm；及

步驟S3，施加轉(zhuǎn)進(jìn)壓力5-15kg/cm²將黑膠從精密模具與PCB板之間包括隔光槽所在縫隙注入，使黑膠填充滿所有的隔光槽，并直接與PCB板中的絕緣層結(jié)合以固化形成黑膠隔離框罩。

優(yōu)選地，該LED芯片的點(diǎn)間距為1.0-10mm。

優(yōu)選地，進(jìn)一步包括步驟S4，在隔光槽中的黑膠隔離框罩中切割出切割道，該切割道將PCB板割穿。

本發(fā)明還提供一種點(diǎn)陣式LED，其包括一PCB板，PCB板上設(shè)置有多個LED芯片，PCB板包括雙面銅箔層和一絕緣層，PCB板上圍繞著LED芯片設(shè)置有深入絕緣層的隔光槽，所述隔光槽的底端為圓弧狀，所述隔光槽的寬度范圍為0.1mm-1.0mm；黑膠隔離框罩利用機(jī)器施加轉(zhuǎn)進(jìn)壓力5-15kg/cm²將黑膠從精密模具與PCB板之間隔光槽所在縫隙注入隔光槽中固化形成。

優(yōu)選地，該隔光槽中設(shè)置有黑膠隔離框罩。

優(yōu)選地，該黑膠隔離框罩的寬度為0.1-1.0mm。