[發明專利]點陣式LED及其封裝工藝及LED顯示屏

有效

• 申請號: 201410737083.2
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN104465639B
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 何畏;吳質樸;韓光宇
• 申請（專利權）人: 深圳市奧倫德科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/56;G09F9/33
• 代理公司: 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361
• 代理人: 王琴

1.一種點陣式LED封裝工藝，其用于將LED芯片封裝在PCB板上，其特征在于，包括：

步驟S1，提供一安裝了多個LED芯片的PCB板，該PCB板包括雙面銅箔層和一絕緣層，銅箔層緊貼于絕緣層的表面，在所述的PCB板上模壓塑封透光膠；

步驟S2，在LED芯片四周切割出隔光槽，所述隔光槽的底端為圓弧狀，該隔光槽深入PCB板中，其深度達PCB板中銅箔層以下的絕緣層，所述隔光槽的寬度范圍為0.1mm-1.0mm；及

步驟S3，施加轉進壓力5-15kg/cm²將黑膠從精密模具與PCB板之間包括隔光槽所在縫隙注入，使黑膠填充滿所有的隔光槽，并直接與PCB板中的絕緣層結合以固化形成黑膠隔離框罩。

2.如權利要求1所述的點陣式LED封裝工藝，其特征在于：兩面銅箔層分別緊貼于絕緣層的正反面。

3.如權利要求1所述的點陣式LED封裝工藝，其特征在于：該LED芯片的間距為1.0-10mm。

4.如權利要求1所述的點陣式LED封裝工藝，其特征在于：進一步包括步驟S4，在隔光槽中的黑膠隔離框罩中切割出切割道，該切割道將PCB板割穿。

5.一種點陣式LED，其特征在于：包括一PCB板，PCB板上設置有多個LED芯片，PCB板包括雙面銅箔層和一絕緣層，PCB板上圍繞著LED芯片設置有深入絕緣層的隔光槽，所述隔光槽的底端為圓弧狀，所述隔光槽的寬度范圍為0.1mm-1.0mm；黑膠隔離框罩利用機器施加轉進壓力5-15kg/cm²將黑膠從精密模具與PCB板之間隔光槽所在縫隙注入隔光槽中固化形成。

6.如權利要求5所述的點陣式LED，其特征在于：該隔光槽中設置有黑膠隔離框罩。

7.一種LED顯示屏，其特征在于：包括多個如權利要求5所述的點陣式LED，該多個點陣式LED陣列設置。