[發明專利]改善高多層線路板切片位與BGA位金屬化孔銅厚不均的方法

在審

• 申請號: 201410734815.2
• 申請日: 2014-12-05
• 公開（公告）號: CN104470227A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 李金龍;樂祿安;王淑怡;白亞旭
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 任哲夫

技術領域

本發明應用于高多層或者厚徑比大于9以上的線路板，涉及改善高多層線路板切片位與BGA位金屬化孔銅厚不均的方法。

背景技術

現有高多層或者厚徑比大于9以上的線路板，FA切片檢測電鍍孔銅是否合格時，通常是取板邊或者板中切片位，如圖2，切片位2設若干切片孔21(最小PTH孔)，沿切片靶標22連線先切開切片孔21，通過檢測切片孔21判斷板內孔銅是否合格。此類切片孔大小是按照最小PTH孔設計，但由于此類孔設計在板中或者板邊的工藝邊上，板邊為大銅皮區域，在做電鍍鍍銅時電流分布比較均勻，容易鍍銅；而板內設計有密集BGA位，BGA位設有密集的板內孔，BGA位的板內孔較切片位的切片孔密集，使圖形電鍍時BGA位與切片位電流分布出現差異，具體為板內孔比切片孔的電流密度小，造成板內孔實際銅厚度比切片孔銅厚小；在線路板生產過程中，是以檢測切片孔內銅厚度為標準，而實際出貨是以檢測BGA位板內孔的銅厚度為標準，因此，易出現生產過程中檢測切片孔銅厚合格，到成品出貨時銅厚不合格；且成品不能返工，只能報廢，給企業帶來極大地損失，同時給客戶的交期也帶來了極大地困擾。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種改善高多層線路板切片位與BGA位金屬化孔銅厚不均的方法，具體方案如下：

改善高多層線路板切片位與BGA位金屬化孔銅厚不均的方法，包括以下工序：鉆孔、整板電鍍、外層圖形轉移、圖形電鍍，所述的鉆孔包括以下步驟：a、在線路板BGA位制作板內孔，b、在切片位制作切片孔，c、在切片孔周圍制作輔助孔；所述的板內孔、切片孔、輔助孔大小相同；

所述的外層圖形轉移包括以下步驟：在銅層表面貼干膜，然后曝光、顯影，使電鍍銅層露出的部分組成線路圖形，蝕刻區被干膜覆蓋；所述的板內孔、切片孔、輔助孔位于露出的銅線路上。

進一步的，所述的切片孔并排分布，數量為3-10個，相鄰的切片孔之間的間距與相鄰的板內孔之間的間距相同；所述的輔助孔位于切片孔的兩側。

進一步的，所述的并排分布的切片孔的各側至少有一排輔助孔，輔助孔和切片孔呈矩陣分布，矩陣中相鄰的孔之間的間距與相鄰的板內孔之間的間距相同。

本發明可以解決線路板電鍍FA時檢測合格但成品出貨時檢測金屬化孔銅厚不合格的問題；而且容易監控，更具有可操作性。

附圖說明

圖1為本發明實施例切片位的示意圖；

圖2為現有技術切片位的示意圖。

具體實施方式

為了更充分理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案進一步介紹和說明。

實施例

在內層制作壓合后的高多層線路板的BGA位按設定要求鉆出板內孔，BGA位的板內孔為矩陣分布；然后在板邊如圖1所示的切片位1位置以兩個靶標13為定位基準，在兩個靶標13之間鉆出六個切片孔11，六個切片孔11呈“一”字排列，其間距與板內孔之間的間距相同，切片孔11的大小與板內孔大小相同；在切片孔的兩側各鉆一排平行于切片孔11的輔助孔12，輔助孔12之間的間距與切片孔11之間的間距相同，且大小相同；切片位1的兩排輔助孔12和一排切片孔11成矩陣分布，其分布密度與BGA位的板內孔的矩陣分布密度相同。

然后在整板電鍍工序對線路板的表面整板電鍍，此工序中線路板表面電鍍的銅厚均勻，板內孔內部的銅厚與切片孔11、輔助孔12內的銅厚均勻；然后在外層圖形轉移工序將銅層表面貼干膜，然后曝光、顯影，使電鍍銅層露出的部分組成線路圖形，板內孔、切片孔11、輔助孔12位于露出的銅線路上，蝕刻區被干膜覆蓋；然后對顯影后的線路圖形進行圖形電鍍，完成后將線路板沿兩個靶標13中心連線方向切開切片孔11，檢測中間的兩個切片孔11側壁的銅厚度是否符合要求，若銅厚符合要求，按該工藝批量生產；若不符合要求，調節參數，直至切片孔銅厚符合要求。

對比檢測

將一塊線路板按本發明實施例的方法制作，其切片位的切片孔兩側設置輔助孔(如圖1所示)；另一線路板按現有技術的制作方法，在切片位僅設切片孔(如圖2所示)；分別制作成檢測要求切片孔銅厚為18μm(實際要求為板內孔銅厚18μm)的線路板，圖形電鍍完成后切開各線路板切片孔和板內孔，檢測孔內壁銅厚度，結果如下表1所示：

表1