[發明專利]改善高多層線路板切片位與BGA位金屬化孔銅厚不均的方法在審
| 申請號： | 201410734815.2 | 申請日： | 2014-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN104470227A | 公開（公告）日： | 2015-03-25 |
| 發明（設計）人： | 李金龍;樂祿安;王淑怡;白亞旭 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 改善 多層 線路板 切片 bga 金屬化 孔銅厚 不均 方法 | ||
【權利要求書】：
1.改善高多層線路板切片位與BGA位金屬化孔銅厚不均的方法，包括以下工序：鉆孔、整板電鍍、外層圖形轉移、圖形電鍍，其特征在于，所述的鉆孔包括以下步驟：a、在線路板BGA位制作板內孔，b、在切片位制作切片孔，c、在切片孔周圍制作輔助孔；所述的板內孔、切片孔、輔助孔大小相同；
所述的外層圖形轉移包括以下步驟：在銅層表面貼干膜，然后曝光、顯影，使電鍍銅層露出的部分組成線路圖形，蝕刻區被干膜覆蓋；所述的板內孔、切片孔、輔助孔位于露出的銅線路上。
2.根據權利要求1所述的改善高多層線路板切片位與BGA位金屬化孔銅厚不均的方法，其特征在于，所述的切片孔并排分布，數量為3-10個，相鄰的切片孔之間的間距與相鄰的板內孔之間的間距相同；所述的輔助孔位于切片孔的兩側。
3.根據權利要求2所述的改善高多層線路板切片位與BGA位金屬化孔銅厚不均的方法，其特征在于，所述的并排分布的切片孔的各側至少有一排輔助孔，輔助孔和切片孔呈矩陣分布，矩陣中相鄰的孔之間的間隔與相鄰的板內孔之間的間距相同。
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