[發明專利]含銅、鈰的抗菌不銹鋼及其制備方法無效
| 申請號: | 201410733798.0 | 申請日: | 2014-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN104480407A | 公開(公告)日: | 2015-04-01 |
| 發明(設計)人: | 付建勛;朱玉員;張華;張明;徐杰;劉思雨;劉宏強;李徐 | 申請(專利權)人: | 上海大學 |
| 主分類號: | C22C38/58 | 分類號: | C22C38/58;C22C38/42 |
| 代理公司: | 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顧勇華 |
| 地址: | 200444*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 抗菌 不銹鋼 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種不銹鋼及其制備方法,特別是涉及一種抗菌不銹鋼及其制備方法,應用于不銹鋼生產制造技術領域。
背景技術
隨著經濟的發展,人們的消費水平、生活質量在不斷地提高,人們對公共衛生與個人安全觀念也隨之發生深刻的變化。抗菌材料的需求與要求也越來越高,抗菌不銹鋼的出現迎合了人們對抗菌材料的新要求。
抗菌不銹鋼的制備有很多方法,例如加銀銅的奧氏體、鐵素體、馬氏體抗菌不銹鋼,但由于銀的低收得率導致高成本、熱處理工藝復雜、抗菌表面易鈍化等因素嚴重阻礙了其在生產生活中的應用推廣。申請號為CN201110278071.4,一種奧氏體復合抗菌不銹鋼及制造方法,通過在不銹鋼中加入銅、銀、鉬、稀土等元素賦予其抗菌性能;CN201210431771.7,一種通過加銀賦予其抗菌性能的奧氏體抗菌不銹鋼及其制備方法;CN201210044360.2,一種通過加銀賦予其抗菌性能奧氏體抗菌不銹鋼及其制備方法;CN201010153421.X,一種通過在普通節鎳奧氏體不銹鋼中加入Ag-Cu二元合金從而得到抗菌性能的不銹鋼及其制備方法;CN200710038732.X,一種在不銹鋼中國同時加入銅、銀和微量元素硼獲得抗菌性能的奧氏體不銹鋼及其制備方法;CN200710036696.3,一種通過在抗菌不銹鋼原料中添加?Ag-?Cu合金獲得抗菌性能的奧氏體不銹鋼及其制備方法;CN201210431771.7,一種在常用的304不銹鋼,加入一定量的Ag,實現抗菌效果的奧氏體抗菌不銹鋼及其制備方法;CN200510111742.2,一種通過在普通?300系奧氏體不銹鋼中加入Cu-Ag-Zn三元中間合金獲得抗菌性能的奧氏體抗菌不銹鋼及其制造方法。上述不銹鋼通過加入銀元素實現抗菌抑菌的作用,成本高,不利于產業化。
再如申請號為CN02144683.0,一種奧氏體抗菌不銹鋼,其特征在于加入銅鋅賦予其抗菌性能;CN200710199269.7,通過添加Cu、RE、Mg、Ti獲得抗菌性能的奧氏體不銹鋼及其制備方法;CN200710162051.4,通過加銅獲得抗菌性能的奧氏體抗菌不銹鋼及其制備方法。CN201210479673.0,通過加銅獲得抗菌性能的奧氏體抗菌不銹鋼及其制備方法,通過抗菌的銅合金相實現抗菌材料功能,但抗菌效果還有待進一步提高,同時還需要提高不銹鋼的綜合性能,才能很好地滿足現實需求。
發明內容
為了解決現有技術問題,本發明的目的在于克服已有技術存在的不足,提供一種含銅、鈰的抗菌不銹鋼及其制備方法,通過加入Cu和Ce,采用固溶強化和彌散強化工藝,制備具有抗菌相ε-Cu和Ce元素的奧氏體不銹鋼,實現不銹鋼的廣譜抗菌性能,同時改善不銹鋼的抗腐蝕性、耐磨性、強度、韌性、抗氧化性等綜合物理化學性能,生產工藝簡單,在工業中有較大利用價值,適合工業生產。
為達到上述發明創造目的,本發明采用下述技術方案:
一種含銅、鈰的抗菌不銹鋼,使抗菌相ε-Cu和Ce固溶彌散分布于奧氏體基體材料中,按重量百分比計,該不銹鋼的化學成分為C:≤0.08%、Si:≤1%、Mn:≤2.00%、P:<0.045%、S:<0.030%、Cr:17.5~20.0%、Ni:8~11%、Cu:0.5~2.8%,Ce:0.01-0.45%,余量為Fe和不可避免雜質。
一種本發明含銅、鈰的抗菌不銹鋼的制備方法,包括如下步驟:
a.熔煉制備不銹鋼初坯:首先將按照配方稱重后的合金元素原料充分攪拌混合,進行熔煉,再水冷至室溫,制備不銹鋼初坯,合金元素原料按下述重量百分比配方:C:≤0.08%、Si:≤1%、Mn:≤2.00%、P:<0.045%、S:<0.030%、Cr:17.5~20.0%、Ni:8~11%、Cu:0.5~2.8%,Ce:0.01-0.45%,余量為Fe和不可避免雜質;
b.不銹鋼坯固溶強化:冶煉制備不銹鋼初坯后,通過在1180℃下固溶處理使Cu、Ce以過飽和固溶態溶入不銹鋼坯的基體材料中,然后油冷至室溫;不銹鋼初坯的固溶處理時間優選為20min;
c.?不銹鋼坯彌散強化:再加熱至685℃保溫1?h,水冷到室溫使抗菌相ε-Cu、Ce固溶彌散分布于不銹鋼坯的奧氏體基體材料中,從而得到具有抗菌性能的不銹鋼材料。
本發明與現有技術相比較,具有如下顯而易見的突出實質性特點和顯著優點:
1.?本發明制備含銅、鈰元素的抗菌不銹鋼,使抗菌相ε-Cu、Ce均勻固溶并彌散分布于奧氏體基體中,從而使該材料具有抗菌性能;
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