[發明專利]含銅、鈰的抗菌不銹鋼及其制備方法

無效

• 申請號: 201410733798.0
• 申請日: 2014-12-08
• 公開（公告）號: CN104480407A
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發明（設計）人: 付建勛;朱玉員;張華;張明;徐杰;劉思雨;劉宏強;李徐
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: C22C38/58
• 分類號: C22C38/58;C22C38/42
• 代理公司: 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205
• 代理人: 顧勇華

1.一種含銅、鈰的抗菌不銹鋼，其特征在于，抗菌相ε-Cu和Ce固溶彌散分布于奧氏體基體材料中，按重量百分比計，該不銹鋼的化學成分為C:≤0.08％、Si：≤1％、Mn：≤2.00％、P：＜0.045％、S：＜0.030％、Cr：17.5～20.0％、Ni：8～11％、Cu：0.5～2.8％,Ce：0.01-0.45％，余量為Fe和不可避免雜質。

2.一種權利要求1所述含銅、鈰的抗菌不銹鋼的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

a.熔煉制備不銹鋼初坯：首先將按照配方稱重后的合金元素原料充分攪拌混合，進行熔煉，再水冷至室溫，制備不銹鋼初坯，合金元素原料按下述重量百分比配方：C：≤0.08％、Si：≤1％、Mn：≤2.00％、P：＜0.045％、S：＜0.030％、Cr：17.5～20.0％、Ni：8～11％、Cu：0.5～2.8％,Ce：0.01-0.45％，余量為Fe和不可避免雜質；

b.不銹鋼坯固溶強化：冶煉制備不銹鋼初坯后，通過在1180℃下固溶處理使Cu、Ce以過飽和固溶態溶入不銹鋼坯的基體材料中，然后油冷至室溫；

c.?不銹鋼坯彌散強化：再加熱至685℃保溫1?h，水冷到室溫使抗菌相ε-Cu、Ce固溶彌散分布于不銹鋼坯的奧氏體基體材料中，從而得到具有抗菌性能的不銹鋼材料。

3.根據權利要求2所述含銅、鈰的抗菌不銹鋼的制備方法，其特征在于：在所述步驟b中，不銹鋼初坯的固溶處理時間為20min。