[發明專利]散熱模塊

有效

• 申請號: 201410732593.0
• 申請日: 2014-12-04
• 公開（公告）號: CN105722370B
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 高平生;呂哲匡;廖偉成;葉日升
• 申請（專利權）人: 廣達電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種散熱模塊。

背景技術

基于需要方便攜帶，筆記本電腦的需要更薄尺寸以及更輕的重量。強制對流散熱方法是現在筆記本電腦散熱機制的主要架構。然而，在常見用于散熱的散熱鰭片設計上，往往使用金屬片堆疊，例如銅薄片或鋁箔片，再使空氣由一方吹入散熱鰭片陣列。此設計將造成對通過的空氣具有一定程度的風阻。另外，基于成本的考慮，散熱模塊除需要有更輕且成本更低的設計，尚需要維持本身的散熱能力。因此，上述實屬當前重要研發課題之一，也成為當前相關領域亟需改進的目標。

發明內容

本發明的目的在于提供一種散熱模塊，其包含無鰭片陣列的散熱結構，以減低風扇本體與散熱結構間的風阻，使得散熱模塊除了降低成本以及簡化制作工藝外，仍能保持其氣流流速以維持散熱模塊的散熱能力。

為解決上述目的，本發明的一實施方式提供一種散熱模塊，包含下蓋板、上蓋板、風扇本體以及散熱結構。上蓋板與下蓋板相對設置，并與下蓋板共同形成出風口。風扇本體設置于上蓋板以及下蓋板之間，并對出風口產生氣流。散熱結構設置于出風口前，其中散熱結構與下蓋板為一體成形的金屬板體。散熱結構由下蓋板向出風口彎折，散熱結構包含開口，使氣流經由出風口通過開口而與散熱結構進行熱交換。

本發明的一實施方式提供一種散熱模塊，其將下蓋板以及散熱結構制作為一體成形的金屬板體。散熱模塊包含無鰭片陣列的散熱結構，以減低風扇本體與散熱結構間的風阻，使得散熱模塊除了降低成本以及簡化制作工藝外，仍能保持其氣流流速以維持散熱模塊的散熱能力。

附圖說明

圖1為本發明的散熱模塊第一實施例的立體示意圖；

圖2為圖1的散熱模塊的上視示意圖；

圖3為本發明的散熱模塊第二實施例的立體示意圖；

圖4為本發明的散熱模塊第三實施例的立體示意圖；

圖5為本發明的散熱模塊第四實施例的立體示意圖；

圖6為本發明的散熱模塊第五實施例的立體示意圖；

圖7為圖6的散熱模塊的側視示意圖。

符號說明

100散熱模塊

102下蓋板

104上蓋板

106出風口

110風扇本體

112氣流

120散熱結構

122開口

124空腔

126第一孔洞

128第二孔洞

130散熱面

132連接面

134頂面

140熱管

142均熱片

具體實施方式

以下將以附圖及詳細說明清楚說明本發明的精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在了解本發明的優選實施例后，當可由本發明所教示的技術，加以改變及修飾，其并不脫離本發明的精神與范圍。

鑒于常見用于散熱的散熱鰭片，其由金屬片堆疊而成，并使空氣由一方吹入散熱鰭片陣列，而鰭片陣列對通過的氣流具有一定程度的風阻。本發明的散熱模塊包含無鰭片陣列的散熱結構，以減低風扇本體與散熱結構間的風阻，使得散熱模塊除了降低成本以及簡化制作工藝外，仍能保持其氣流流速以維持散熱模塊的散熱能力。

請同時參照圖1與圖2，圖1為依照本發明的散熱模塊第一實施例的立體示意圖，圖2為依照圖1的散熱模塊的上視示意圖。散熱模塊100包含下蓋板102、上蓋板104、風扇本體110以及散熱結構120。上蓋板104與下蓋板102相對設置，并與下蓋板102共同形成出風口106。風扇本體110設置于上蓋板104以及下蓋板102之間，并對出風口106產生氣流112。風扇本體110包含有馬達以及受馬達所驅動的葉片。散熱結構120設置于出風口106前，其中散熱結構120與下蓋板102為一體成形的金屬板體。散熱結構120由下蓋板102延伸一段距離后向出風口106彎折，散熱結構120包含開口122，使氣流112經由出風口106通過開口122而與散熱結構120進行熱交換。

散熱結構120與下蓋板102為由同一個金屬板體所制作而成，通過彎折于出風口106前的部分金屬板體，使之立于出風口106前以形成散熱結構120，其中出風口106由下蓋板102以及上蓋板104無側壁的部分共同形成。具體而言，彎折后的散熱結構120位置為用以接收來自出風口106的氣流112。