[發(fā)明專利]散熱模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410732593.0
• 申請日: 2014-12-04
• 公開（公告）號: CN105722370B
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高平生;呂哲匡;廖偉成;葉日升
• 申請（專利權(quán)）人: 廣達(dá)電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種散熱模塊，包含：

下蓋板；

上蓋板，與該下蓋板相對設(shè)置，并與該下蓋板共同形成一出風(fēng)口；

風(fēng)扇本體，設(shè)置于該上蓋板以及該下蓋板之間，并對該出風(fēng)口產(chǎn)生一氣流；以及

散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該出風(fēng)口前，其中該散熱結(jié)構(gòu)與該下蓋板為一體成形的金屬板體，該散熱結(jié)構(gòu)由該下蓋板向該出風(fēng)口彎折，該散熱結(jié)構(gòu)包含多個開口，使該氣流經(jīng)由該出風(fēng)口通過該些開口而與該散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱交換，

其中該散熱結(jié)構(gòu)自該下蓋板延伸并向該出風(fēng)口彎折，使得該散熱結(jié)構(gòu)為具有一空腔的中空結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該些開口包含多個第一孔洞以及多個第二孔洞，且該氣流自該出風(fēng)口依序穿過該些第一孔洞、該空腔以及該些第二孔洞。

3.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該散熱結(jié)構(gòu)的截面為矩形。

4.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該散熱結(jié)構(gòu)包含：

散熱面，立于該出風(fēng)口前，其中該些開口位于該散熱面上；以及

連接面，連接該散熱面以及該下蓋板。

5.如權(quán)利要求4所述的散熱模塊，其中該散熱結(jié)構(gòu)包含一頂面，連接于該散熱面并與該下蓋板平行。

6.如權(quán)利要求4所述的散熱模塊，其中該散熱面為曲面。

7.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，還包含熱管，連接一發(fā)熱元件與該散熱結(jié)構(gòu)。

8.如權(quán)利要求7所述的散熱模塊，其中該散熱結(jié)構(gòu)還包含：

連接面，連接該下蓋板，并自該下蓋板延伸，其中該熱管設(shè)置于該連接面上；以及

散熱面，連接該連接面相對該下蓋板的側(cè)邊與該熱管，使得該散熱結(jié)構(gòu)為具有一空腔的中空結(jié)構(gòu)，其中該些開口位于該散熱面上。

9.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中該連接面以及該散熱面分別覆于該熱管的相對兩表面，使得該熱管被夾于該散熱結(jié)構(gòu)中。