[發(fā)明專利]一種白光LED芯片的制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410730677.0
• 申請(qǐng)日: 2014-12-05
• 公開（公告）號(hào): CN105720166A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖偉民;趙漢民;封波;孫錢
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 晶能光電(江西)有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種白光LED芯片的制備方法。

背景技術(shù)

LED(LightEmittingDiode，發(fā)光二極管)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED作為一種新的照明光源材料被廣泛應(yīng)用著。白光LED作為一種新型光源，因具有反應(yīng)速度快、抗震性好、壽命長(zhǎng)、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)而快速發(fā)展。目前已被廣泛應(yīng)用于景觀美化及室內(nèi)外照明等領(lǐng)域。

目前白光LED的主要采用在藍(lán)光芯片上涂覆黃色熒光粉的工藝，具體過(guò)程如下：先將芯片固定在支架上，在超聲焊機(jī)上用金線將芯片電極與支架連接；將一定比例的熒光粉和硅膠（或環(huán)氧膠）均勻混合后在真空機(jī)中利用負(fù)壓排出氣泡，然后將粉與膠的混合物涂覆到芯片上并加熱使其固化，進(jìn)而制成白光LED成品。但是上述的封裝工藝中只是在芯片表面涂覆一層熒光膠，而芯片四周并未涂覆有熒光膠，因此會(huì)出現(xiàn)芯片四周漏藍(lán)光現(xiàn)象，導(dǎo)致封裝成的白光LED器件漏藍(lán)光使白光顏色不均勻，往往帶有黃色或藍(lán)色光斑。另外，在一些新的應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)LED封裝產(chǎn)品要求需具有小型化、集成化、發(fā)光角度更小等特點(diǎn)。因此，有必要提供一種新的封裝工藝來(lái)解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種白光LED芯片的制備方法，由該方法制得的白光LED不僅具有導(dǎo)熱性好，發(fā)光角度小等特點(diǎn)，而且白光LED的顏色均勻，避免了漏藍(lán)光的現(xiàn)象。

為了解決本發(fā)明的技術(shù)問(wèn)題，一種白光LED芯片的制備方法，該方法包括：將藍(lán)光LED芯片排列在UV膜上；在藍(lán)光LED芯片的發(fā)光表面貼熒光膜形成白光LED芯片；在白光LED芯片之間的溝槽內(nèi)填充高反射膠，真空脫泡后并烘烤固化；沿溝槽切割高反射膠，形成單顆白光LED芯片。

優(yōu)選地，所述藍(lán)光LED芯片為倒裝藍(lán)光LED芯片。

優(yōu)選地，該方法還包括研磨高反膠，使其高度與所述白光LED芯片平齊。

優(yōu)選地，所述高反射膠包括含有白色非熒光惰性顆粒。

優(yōu)選地，所述白色非熒光惰性顆粒為二氧化鈦

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明通過(guò)在藍(lán)光LED芯片的四周涂高反膠，來(lái)阻擋芯片邊緣的發(fā)光，使得制成的白光LED顏色均勻，避免了漏藍(lán)光的現(xiàn)象。另外，通過(guò)本發(fā)明提供的方法制成的LED芯片具有導(dǎo)熱性好、發(fā)光角度小、成本低等優(yōu)勢(shì)，從而提高了LED的應(yīng)用范圍和使用的便捷性。

附圖說(shuō)明

圖1a-1e為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的制備過(guò)程示意圖；

圖2a-2c為本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的制備過(guò)程示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一

本實(shí)施例采用如下步驟：

將倒裝藍(lán)光LED芯片11按照一定的間距排列在UV膜12上，倒裝芯片的的正負(fù)電極在下面，發(fā)光面在正面,如圖1a所示；然后把與倒裝藍(lán)光LED芯片11大小一樣的熒光膜片13通過(guò)貼片機(jī)黏合在倒裝藍(lán)光LED芯片11的表面，倒裝藍(lán)光LED芯片11與熒光膜片13中間黏合物為硅膠14，如圖1b所示；把含有二氧化鈦的高反膠15填充在倒裝藍(lán)光LED芯片11之間的溝槽，并真空脫泡后烘烤固化，如圖1c所示；再通過(guò)研磨機(jī)把高反膠15研磨與熒光膜片13一樣平齊，如圖1d所示；沿溝槽切割高反射膠15，獲得單顆白光LED芯片，如圖1e所示。

實(shí)施例二

本實(shí)施例采用如下步驟：挑選均勻性較好的熒光粉膜片23，貼在耐高溫的UV膜22上，在熒光粉膜片23上涂上硅膠24，該透明硅膠24的量要求較精確，避免溢出，用固晶機(jī)或者分選機(jī)抓取倒裝藍(lán)光LED芯片21，將倒裝藍(lán)光LED芯片21的發(fā)光表面貼在熒光膜片23表面，并烘烤固化，如圖2a所示；在倒裝藍(lán)光LED芯片21之間的溝槽內(nèi)用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)上高反射白膠25，真空脫泡后并烘烤固化，如圖2b所示；用劃片機(jī)沿著溝槽切割高反射膠25、硅膠24和熒光膜片23，獲得單顆白光LED芯片，如圖2c所示。

以上所述，僅為本發(fā)明中的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變換或替換都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。