[發明專利]一種白光LED芯片的制備方法在審
| 申請號： | 201410730677.0 | 申請日： | 2014-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN105720166A | 公開（公告）日： | 2016-06-29 |
| 發明（設計）人： | 肖偉民;趙漢民;封波;孫錢 | 申請（專利權）人： | 晶能光電(江西)有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 白光 led 芯片 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種白光LED芯片的制備方法，其特征在于，該方法包括：
將藍光LED芯片排列在UV膜上；
在藍光LED芯片的發光表面貼熒光膜形成白光LED芯片；
在白光LED芯片之間的溝槽內填充高反射膠，真空脫泡后并烘烤固化；
沿溝槽切割高反射膠，形成單顆白光LED芯片。
2.根據權利要求1所述的一種白光LED芯片的制備方法，其特征在于，所述藍光LED芯片為倒裝藍光LED芯片。
3.根據權利要求1所述的一種白光LED芯片的制備方法，其特征在于，該方法還包括研磨高反膠，使其高度與所述白光LED芯片平齊。
4.根據權利要求1或3所述的一種白光LED芯片的制備方法，其特征在于，所述高反射膠包括含有白色非熒光惰性顆粒。
5.根據權利要求4所述的一種白光LED芯片的制備方法，其特征在于，所述白色非熒光惰性顆粒為二氧化鈦。
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