[發明專利]一種白光LED芯片的制作方法有效
| 申請號： | 201410730322.1 | 申請日： | 2014-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN105720165B | 公開（公告）日： | 2019-08-06 |
| 發明（設計）人： | 李金玉;郭苑;章少華 | 申請（專利權）人： | 晶能光電(江西)有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 白光 led 芯片 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種白光LED芯片的制作方法，其特征在于包括如下步驟：通過襯底轉移工藝制備垂直結構GaNLED晶圓片；在GaNLED晶圓片的切割道里填充白膠并烘烤固化；在晶圓片的LED芯片上形成一層熒光膠；沿切割道切割晶圓片，獲得單顆四周圍有白膠的白光LED芯片；
所述白膠包括白色惰性非熒光材料和硅膠；
所述白色惰性非熒光材料包括下列材料中的一種或多種：TiO2、ZnO、ZrOx。
2.根據權利要求1所述的一種白光LED芯片的制作方法，其特征在于所述白膠中白色惰性非熒光材料的質量百分比為30%～80%。
3.根據權利要求1或2所述的一種白光LED芯片的制作方法，其特征在于所述白色惰性非熒光材料的平均直徑為1um～5um。
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