[發明專利]一種白光LED芯片的制作方法

有效

• 申請號: 201410730322.1
• 申請日: 2014-12-05
• 公開（公告）號: CN105720165B
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 李金玉;郭苑;章少華
• 申請（專利權）人: 晶能光電(江西)有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種白光LED芯片的制作方法，其特征在于包括如下步驟：通過襯底轉移工藝制備垂直結構GaN LED晶圓片；在GaN LED晶圓片的切割道里填充白膠并烘烤固化；在晶圓片的LED芯片上形成一層熒光膠；沿切割道切割晶圓片，獲得單顆四周圍有白膠的白光LED芯片。與現有技術相比，本發明通過在晶圓級LED芯片四周涂布白膠，避免了白光LED的漏藍光的現象，操作方法簡單、成本低、工作效率高，封裝形成的白光LED所發出的白光顏色均勻飽和，無黃色或藍色光斑。

技術領域

本發明涉及發光二極管的生產制備領域。更具體而言，本發明涉及一種白光LED芯片的制作方法。

背景技術

LED (Light Emitting Diode，發光二極管) 是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電能轉化為光能。LED 作為一種新的照明光源材料被廣泛應用著。白光LED作為一種新型光源，因具有反應速度快、抗震性好、壽命長、節能環保等優點而快速發展。目前已被廣泛應用于景觀美化及室內外照明等領域。

商業化的白光LED均采用在藍光芯片上涂覆黃色熒光粉的工藝，具體過程如下：先將芯片固定在支架上，在超聲焊機上用金線將芯片電極與支架連接；將一定比例的熒光粉和硅膠（或環氧膠）均勻混合后在真空機中利用負壓排出氣泡，然后將粉與膠的混合物涂覆到芯片上并加熱使其固化，進而制成白光LED成品。但是上述的封裝工藝中只是在芯片表面涂覆一層熒光膠，而芯片四周并未涂覆有熒光膠，因此會出現芯片四周漏藍光現象，從而導致封裝成的白光LED器件顏色不均勻，往往帶有黃色或藍色光斑。為了解決這些問題，現有技術中采用在LED芯片封裝的過程中，在固晶完的LED芯片四周涂上一層高反射的材料，然后再完成封裝。該種方法操作復雜，成本較高，工作效率低。因此，有必要提供一種更有效的方法來解決上述問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種白光LED芯片的制作方法。該方法在芯片制作的過程中，有效的避免了封裝后白光LED漏藍光的現象，并具有操作工藝簡單、成本低、工作效率高的特點。

為了解決本發明的技術問題，本發明采用以下技術方案：一種白光LED芯片的制作方法，其特征在于包括如下步驟：通過襯底轉移工藝制備垂直結構GaN LED晶圓片；在GaNLED晶圓片的切割道里填充白膠并烘烤固化；在晶圓片LED芯片上形成一層熒光膠；沿切割道切割晶圓片，獲得單顆四周圍有白膠的白光LED芯片。

優選地，所述白膠包括白色惰性非熒光材料和硅膠。

優選地，所述白膠中白色惰性非熒光材料的質量百分比為30%～80%。

優選地，所述白色惰性非熒光材料的平均直徑為1um～5um。

優選地，所述白色惰性非熒光材料包括下列材料中的一種或多種：TiO₂、ZnO、ZrO_x。

本發明的有益效果：與現有技術相比，本發明通過在晶圓級LED芯片四周涂白膠和熒光粉，避免了封裝后白光LED的漏藍光的現象，操作方法簡單、成本低、工作效率高，封裝形成的白光LED 所發出的白光顏色均勻飽和，無黃色或藍色光斑。特別地，對于硅襯底的LED芯片來說，該方法不僅避免了漏藍光的現象，而且能減少側面吸光，增加出光效率。

附圖說明

圖1是晶圓級LED芯片經過激光切割后的芯片俯視圖；圖中橫、豎直線為切割道；

圖2a-2f是本發明一個實施例制備過程示意圖；

圖3a-3d是本發明另一個實施例制備過程示意圖。

具體實施方式

為了使本發明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步的詳細說明。

實施例一